25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電司留啟援引電子元器件行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)介紹，我國(guó)的電子元器件電容器用量占50 以上，但國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的電容器數(shù)量只占產(chǎn)量的7 ，銷售收入額才占的3 。 司留啟認(rèn)為，電子元器件行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)作為主體，需要讓各種資源，如技術(shù)投入、資本資源、人才資源、政策等形成合力，注入企業(yè)中去，盡快壯大電子元器件及配套企業(yè)的規(guī)模，這樣才能提升行業(yè)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，才有希望突破“卡脖子”的問題。 提及資本市場(chǎng)和電子元器件產(chǎn)業(yè)的對(duì)接問題，司留啟建議是否可以建立，按照相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，先支持電子元器件行業(yè)及其配套企業(yè)的ipo等，推動(dòng)企業(yè)通過直接或再，借助資本市場(chǎng)的力量 成長(zhǎng)的速度，盡快形成規(guī)模。 司留啟還建議要加大頂層設(shè)計(jì)和行業(yè)的整體規(guī)劃，以地培育電子元器件產(chǎn)業(yè)安、完善的供應(yīng)鏈體系。要國(guó)一盤棋，有統(tǒng)一的布局，由牽頭，然后引導(dǎo)企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì)充分參與，區(qū)域之間實(shí)現(xiàn)良性競(jìng)爭(zhēng)合作。電子元器件及其配套產(chǎn)業(yè)是非常細(xì)分的，不似大產(chǎn)業(yè)那般容易構(gòu)建完整性的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，因此才更需要有統(tǒng)一布局的政策支撐，否則各個(gè)區(qū)域只盯著自己，很難在電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈方面打通國(guó)內(nèi)的大循環(huán)。 此外，司留啟還建議“建議高校能增設(shè)電子元器件和材料的相關(guān)并擴(kuò)大招生規(guī)模，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供人才支撐。”電子元器件和材料是需要密切配合的，因此高校培養(yǎng)的方向也應(yīng)是既懂工藝又懂材料的復(fù)合型人才ddr4較以往不同的是改采vddq的終端電阻設(shè)計(jì)，v- 目前計(jì)劃中的傳輸速率進(jìn)展到3，200mbps，比目前高速的ddr3-2133傳輸速率快了50 ，將來不排除直達(dá)4，266mbps；bank數(shù)也大幅增加到16個(gè)（x4/x8）或8個(gè)（x16/32），這使得采x8設(shè)計(jì)的單一ddr4存儲(chǔ)器模組，容量就可達(dá)到16gb容量。  而ddr4運(yùn)作電壓僅1.2v，比ddr3的1.5v低了至少20 ，也比ddr3l的1.35v還低，更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v還要低，再加上ddr4一次支援 省電技術(shù)（deep power down），進(jìn)入休眠模式時(shí)無須更新存儲(chǔ)器，或僅直接更新dimm上的單一存儲(chǔ)器顆粒，減少35 ~50 的待機(jī)功耗。  回收SGMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC