25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電在前夕，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布測(cè)算稱，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到 8848 億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到 20 ，為同期產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的企業(yè)。
一家于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電 設(shè)備的公司。公司是國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商，同時(shí)也是少數(shù)進(jìn)入封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)鏈體系的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一。公開資料顯示，聯(lián)動(dòng)科技2020年經(jīng)審閱的營(yíng)業(yè)收入為 2.03億元，同時(shí)2018 年至 2020 年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了14.17 。
層面，聯(lián)動(dòng)科技的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)在工作過程中是通過 handler（分選機(jī)）與半導(dǎo)體元器件連接，或者通過 prober（探針臺(tái)）與 wafer（半導(dǎo)體晶圓）接觸，通過測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試板卡及功能模塊對(duì)半導(dǎo)體元器件施加輸入信號(hào)、采集輸出信號(hào)，判斷半導(dǎo)體元器件在不同工作條件下功能和性能的 性。半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)是半導(dǎo)體行業(yè)廠家產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的設(shè)備，它涉及電路設(shè)計(jì)、機(jī)械自動(dòng)化、軟件控制等多個(gè)領(lǐng)域的交叉應(yīng)用，技術(shù)難度較高。
目前，聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)的系列產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)、集成電路測(cè)試系統(tǒng)并 應(yīng)用于目前半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)的新材料半導(dǎo)體器件、功率器件等新型器件的特殊參數(shù)測(cè)試模組，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的進(jìn)口替代，同時(shí)進(jìn)入了安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)等國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈。
我國(guó)的封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國(guó)內(nèi)廠商通過并購(gòu)，快速積累封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本 和海外廠商同步，wlcsp、sip、tvs 等封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2015-2019 年 封裝占比例逐漸提升。
 英特爾將分別把ddr4規(guī)格導(dǎo)入伺服器／工作站平臺(tái)，以及桌上型電腦平臺(tái)（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器處理器xeon e5-2600處理器（代號(hào)haswell-ep），搭配的ddr4存儲(chǔ)器為2，133mbps（ddr4-2133）；后者則是預(yù)定 三季推出的8intel core i7 extreme edition處理器，同樣搭配ddr4-2133存儲(chǔ)器，以及支援14組usb 3.0、10組sata6gbps的x99芯片組，成為2014 4季至2015年上半年英特爾的桌上型電腦平臺(tái)組合。  而超微（amd）下一代apu（代號(hào)carrizo）已至2015年登場(chǎng)，但其存儲(chǔ)器支援性仍停留在ddr3。至于移動(dòng)設(shè)備部份，安謀（arm）針對(duì)伺服器市場(chǎng)打造的64位元cortex-a57處理器，已預(yù)留對(duì)ddr4存儲(chǔ)器支援，而 三方ip供應(yīng)商也提供了相關(guān)的ddr4 phy ip。  三星于2013年底量產(chǎn)20 制程的4gb存儲(chǔ)器顆粒，將32gb的存儲(chǔ)器推向伺服器市場(chǎng)；2014年1月推出移動(dòng)設(shè)備用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽鉆孔（tsv）技術(shù)，開發(fā)出單一ddr4芯片外觀、容量達(dá)128gb。市場(chǎng)預(yù)料ddr4將與ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段時(shí)間，預(yù)計(jì)到2016年才會(huì)ddr3而成為市場(chǎng)主流。 回收ROHM進(jìn)口芯片回收ON邏輯IC 回收idesyn信號(hào)放大器回收iwatte/dialog音頻IC 回收semtechSOP封裝IC 回收TOSHIBA進(jìn)口新年份芯片回收TAIYO/太誘封裝SOP20芯片回收adiMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收安森美路由器交換器芯片回收Vincotech封裝TO-220三極管回收VISHAY升壓IC 回收SAMSUNG車充降壓IC 回收beiling發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收鑫華微創(chuàng)收音IC 回收MARVELLMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收NS封裝TO-220三極管回收SGMICRO圣邦微微控制器芯片回收maxim封裝SOP20芯片回收INFINEON發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收GENESIS起源微穩(wěn)壓器IC 回收semiment穩(wěn)壓管理IC 回收ncsWIFI芯片回收CJ長(zhǎng)電芯片回收semiment網(wǎng)卡芯片回收亞德諾封裝TO-220三極管回收SAMSUNG傳感器芯片回收TAIYO/太誘信號(hào)放大器回收PARADE譜瑞穩(wěn)壓器IC 回收美滿MCU電源IC 回收鑫華微創(chuàng)封裝QFN進(jìn)口芯片回收SAMSUNG微控制器芯片回收ATMLEaurix芯片回收韋克威aurix芯片回收LINEAR降壓恒溫芯片回收瑞薩原裝整盤IC 回收ST意法封裝QFP芯片回收東芝封裝QFP芯片回收adiDOP封裝芯片回收ELITECHIP封裝SOP20芯片回收億盟微藍(lán)牙芯片回收松下音頻IC 回收MICRON/美光SOP封裝IC 回收kerost開關(guān)電源IC 回收亞德諾邏輯IC 回收infineonDOP封裝芯片回收kerost發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收愛特梅爾信號(hào)放大器回收NIKO-SEM尼克森收音IC 回收idesynBGA芯片