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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電在SMT貼裝這一塊，先不討論電子元器件（這個被國外壟斷的比較多），從加工流程上看，重要的就是設(shè)備。
1、錫膏印刷機(jī)
國外品牌：英國DEK、美國MPM、德國ERKA
國內(nèi)品牌：凱格GKG，廣晟德Grandseed。
2、貼片機(jī)
基本上國外品牌占了一大半，富士、松下、日立、YAMAHA、環(huán)球、西門子、飛利浦、三星等等
3、回流焊
國內(nèi)品牌：偉達(dá)科、日東、勁拓、新西源
國外品牌：德國ERSA、美國Vitronics Soltec
4、AOI檢測設(shè)備
比較的都是國外或者臺灣的設(shè)備：Orbotech、日本網(wǎng)屏科技、韓國的高水科技、臺灣德律科技
中低端的國產(chǎn)占比較大，主要有勁拓股份、神州視覺、精測電子、長川科技
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺積電則基本確認(rèn)，客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預(yù)計將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世?；厥課cs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動IC 回收MARVELL手機(jī)存儲芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC