25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果公司周一稱，今年晚些時(shí)候?qū)⑼瞥霾捎米匝行酒膍ac電腦。此舉將結(jié)束蘋果與英特爾公司(inte .,intc)長(zhǎng)達(dá)15年的技術(shù)合作關(guān)系。蘋果公司說，該公司定制的芯片效率更高，圖形處理性能也更高。蘋果公司2010年發(fā)布了該公司的款iphone處理器。這一計(jì)劃符合蘋果公司用自己設(shè)計(jì)的零部件替換許多 三方零部件的整體戰(zhàn)略。據(jù) 科技行業(yè)分析師waynelam估計(jì)，目前iphones的零部件中約42 由蘋果自己生產(chǎn)，而不到五年前，這一比例僅為8 。隨著蘋果公司未來開發(fā)出調(diào)制解調(diào)器芯片和傳感器，預(yù)計(jì)該比例會(huì)進(jìn)一步上升。自研零部件降低了蘋果公司的成本，并提升了該公司產(chǎn)品的性能，還增強(qiáng)了其對(duì)未來新產(chǎn)品的掌控。分析師估計(jì)，上述新的mac電腦芯片將使每臺(tái)mac電腦的生產(chǎn)成本降低75-150美元。他們說，蘋果公司可以將節(jié)省下來的成本回饋給客戶和股東。這一戰(zhàn)略源于已故蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人喬布斯(stevejobs)倡導(dǎo)的蘋果哲學(xué)，即擁有可以帶來競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)。的芯片和傳感器可以幫助其iphone、ipad和mac在電池性能和功能上競(jìng)爭(zhēng)。還可以保護(hù)蘋果免受購買通用零部件的競(jìng)爭(zhēng)的影響。通過在5g、ai、拍照、視頻、音頻和安等領(lǐng)域的持續(xù)，我們致力于支持客戶打造具備性能和續(xù)航的產(chǎn)品。一直以來，驍龍移動(dòng)平臺(tái)支持了多項(xiàng)突破性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)千兆比、音樂會(huì)直播、實(shí)時(shí)翻譯、高速響應(yīng)的多人移動(dòng)游戲等前沿移動(dòng)體驗(yàn)。憑借完整的產(chǎn)品組合，驍龍7系和6系移動(dòng)平臺(tái)往往也能快速地集成這些技術(shù)，在主流層級(jí)平臺(tái)上帶來其它公司產(chǎn)品的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍865移動(dòng)平臺(tái)集眾多于一身，并因此獲得終端廠商的，成為新一代5g智能手機(jī)的選平臺(tái)。在這里，我想分享驍龍865的十個(gè)理由： 1、從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5g解決方案終端廠商可以自由選擇射頻前端（rffe）器件的供應(yīng)商，但我們?yōu)榭蛻籼峁┝送暾南到y(tǒng)級(jí)解決方案作為選擇。我們的勢(shì)在于能夠提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，包含基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端和天線模組，所有器件均已經(jīng)過測(cè)試和化，能夠協(xié)同工作。這一完整的解決方案可帶來的連接速度、覆蓋和能效，也能滿足手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)要求，進(jìn)一步提升5g用戶體驗(yàn)。 2、5g毫米波回收MARVELL集成電路芯片回收RENESASBGA芯片回收億盟微路由器交換器芯片回收maxim開關(guān)電源IC 回收英飛凌DOP封裝芯片回收中芯封裝QFP芯片回收中芯穩(wěn)壓器IC 回收beiling藍(lán)牙IC 回收TAIYO/太誘升壓IC 回收semtech封裝QFP144芯片回收松下封裝QFN進(jìn)口芯片回收INFINEONDOP封裝芯片回收瑞昱藍(lán)牙IC 回收Marvell路由器交換器芯片回收INFINEON傳感器芯片回收LINEAR電源監(jiān)控IC 回收Marvell穩(wěn)壓器IC 回收NS進(jìn)口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim觸摸傳感器芯片回收東芝汽車主控芯片回收GENESIS起源微封裝TO-220三極管回收英飛凌進(jìn)口新年份芯片回收亞德諾封裝QFP144芯片回收愛特梅爾aurix芯片回收IR音頻IC