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蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實，這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構(gòu)counterpoint預計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認為，高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因為預計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
驍龍870處理器基于7nm制程工藝，7nm技術相對成熟，在市場上也已經(jīng)有多款成功的7nm芯片手機贏得用戶喜愛。老技術升級化，具有成熟穩(wěn)定、價格實惠的特點。驍龍888處理器基于5nm制程工藝，5nm是新技術，生產(chǎn)難度高，但相對的整體架構(gòu)更秀，在晶體管密度方面要過7nm制程工藝。新技術，具有、高成本的特點?；厥睁稳A微創(chuàng)MOS管場效應管回收PANASONIC進口IC 回收海旭封裝TO-220三極管回收NXP藍牙IC 回收英飛凌MOS管場效應管回收亞德諾BGA芯片回收芯成封裝QFN進口芯片回收PARADE譜瑞收音IC 回收infineon邏輯IC 回收PANASONICSOP封裝IC 回收fsc仙童全新整盤芯片回收MarvellADAS處理器芯片回收toshiba封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管場效應管回收億盟微網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC進口新年份芯片回收凌特電池充電管理芯片回收beiling進口芯片回收瑞昱進口IC 回收NS電源監(jiān)控IC 回收ON汽車電腦板芯片回收ti德州儀器汽車電腦板芯片回收maxim/美信隔離恒溫電源IC 回收NXP路由器交換器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美滿發(fā)動機管理芯片回收MARVELL汽車主控芯片回收英飛凌集成電路芯片回收海旭進口IC 回收東芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交換器芯片回收fsc仙童SOP封裝IC 回收INFINEON電池充電管理芯片回收WINBOND華邦降壓恒溫芯片回收INTERSIL電源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收愛特梅爾開關電源IC 回收麗晶微封裝TO-220三極管回收Marvell網(wǎng)卡芯片回收GENESIS起源微汽車電腦板芯片回收kingbriSOP封裝IC 回收LINEAR傳感器芯片回收WINBOND華邦觸摸傳感器芯片回收semiment藍牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光網(wǎng)口IC芯片回收中芯車充降壓IC 回收愛特梅爾手機存儲芯片回收英飛凌手機存儲芯片回收SGMICRO圣邦微隔離恒溫電源IC 回收atheros計算機芯片回收IR電源管理IC 回收瑞昱ADAS處理器芯片回收中芯封裝QFP144芯片回收羅姆邏輯IC 回收semtech電源監(jiān)控IC 回收尚途sunto集成電路芯片回收矽力杰封裝QFN進口芯片回收fsc仙童微控制器芯片回收瑞昱傳感器芯片回收松下藍牙芯片回收Marvell升壓IC 回收飛利浦全新整盤芯片回收NXP邏輯IC 回收semiment封裝QFP144芯片回收ON音頻IC 回收亞德諾聲卡芯片回收海旭觸摸傳感器芯片回收idesyn發(fā)動機管理芯片回收atheros進口新年份芯片回收羅姆微控制器芯片回收麗晶微藍牙芯片回收ON藍牙IC 回收尚途sunto穩(wěn)壓管理IC 回收愛特梅爾封裝sot23-5封裝芯片回收飛思卡爾封裝QFP芯片回收TOSHIBA封裝QFP芯片回收LINEAR音頻IC 回收松下隔離恒溫電源IC 回收beiling信號放大器回收ON全新整盤芯片回收RENESAS穩(wěn)壓器IC 回收ST意法發(fā)動機管理芯片回收maxim/美信藍牙IC 回收idesyn封裝SOP20芯片回收fsc仙童進口新年份芯片回收尚途suntoMCU電源IC 回收松下全新整盤芯片回收海旭原裝整盤IC 回收SAMSUNG封裝TO-220三極管回收羅姆WIFI芯片