25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電經(jīng)營范圍為集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)服務(wù)，上述同類產(chǎn)品的批發(fā)代理（拍賣除外）。
燦芯半導(dǎo)體介紹稱，該公司是一家定制化芯片（asic）設(shè)計(jì)方案提供商及ip供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級(jí)芯片（soc）設(shè)計(jì)服務(wù)與一站式交鑰匙（turn-key）服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從rtl設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶的復(fù)雜asic設(shè)計(jì)提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的整體解決方案。
2010年，燦芯半導(dǎo)體于和中芯集成電路制造有限公司結(jié)盟成，基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺(tái)解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗(yàn)證，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計(jì)算機(jī)及工業(yè)、市政領(lǐng)域。
2020年8月，燦芯半導(dǎo)體完成3.5億d輪，由海通旗下和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達(dá)投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進(jìn)一步推動(dòng)公司在中芯工藝上的asic一站式設(shè)計(jì)方案及soc平臺(tái)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。
“燦芯半導(dǎo)體是中芯參與投資的芯片，長期以來雙方一直合作，提供靈活的芯片解決方案和服務(wù)，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項(xiàng)目，” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導(dǎo)體董事長趙博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力。此次成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對(duì)燦芯的未來發(fā)展充滿信心。”
“此次成功，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場對(duì)于燦芯半導(dǎo)體長期穩(wěn)健發(fā)展的和信心，”燦芯半導(dǎo)體總裁說，“未來公司將進(jìn)一步加大研度和投入，以滿足對(duì)中芯工藝上的設(shè)計(jì)需求
驍龍870處理器采用4個(gè)a77大核+4個(gè)a55小核的架構(gòu)，其中主核頻率高可達(dá)3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構(gòu)、更高的主頻性能。驍龍888處理器采用1個(gè)新的大核+3個(gè)a78大核+4個(gè)a55小核，其中主核頻率高可達(dá)2.84ghz，雖然主頻低于驍龍870，但高通公司認(rèn)為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設(shè)計(jì)就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計(jì)算能力提升25 ，而且同時(shí)減低了25 的電力損耗，用戶實(shí)際使用的體驗(yàn)會(huì)于驍龍865。 TJA1051TK/3,118 AD8603AUJZ-REEL7 ADUM1100ARZ-RL7 ADM3251EARWZ-REEL PIC32MX795F512L-80I/PT PIC32MX695F512L-80I/PT TJA1046TKZ TJA1028TK/5V0/20/1 TJA1043TK/1Y MPVZ5004GW7U MCIMX6U6AVM10AD DRV8835DSSR CSD19536KTTT TPS7A3701DRVT PIC18LF47K40T-I/PT PIC32MX695F512LT-80I/PT MIC4422ZT PIC32MX795F512LT-80I/PT CLF10060NIT-101M-D MPXV5010DP TBD62083AFNG(Z,EL) S9KEAZN64AMLH TJA1042TK/3,118 MIMX8MQ6DVAJZAB