1、灌封膠有氣泡問(wèn)題。
攪拌過(guò)程中混入氣泡,真空不能全排出,在固化過(guò)程中氣泡慢慢上升,到達(dá)表面時(shí)黏度增加到其不能自動(dòng)破開(kāi)時(shí),固化后形成氣泡。
解決辦法:增加消泡劑的量和降低灌封膠黏度。
2、灌封膠有雜質(zhì)問(wèn)題。
生產(chǎn)中過(guò)濾網(wǎng)與灌封過(guò)程中使用濾網(wǎng)差異,導(dǎo)致部分填料阻塞篩網(wǎng),形成雜質(zhì),阻塞管路。
解決辦法:統(tǒng)一生產(chǎn)及灌封所使用的篩網(wǎng)目數(shù)。
3、固化不全問(wèn)題。
造成固化不全是阻塞輸膠管路,致使AB料配比不準(zhǔn)造成,現(xiàn)生產(chǎn)和灌膠篩網(wǎng)目數(shù)一致,輸膠管路不再堵塞,以后不存在固化不全問(wèn)題。
石家莊利鼎電子材料有限公司致力于環(huán)氧樹(shù)脂應(yīng)用領(lǐng)域方案解決,生產(chǎn)研發(fā)多種電子灌封膠產(chǎn)品以滿足不同性能要求的客戶需要。