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2023深圳電子封裝測試展|2023深圳國際電子封裝測試展
2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會
時間：2023年4月9-11日 地點：深圳會展中心
展會介紹
當(dāng)今中國已成為世界Z大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2023）”將于 2023年 4 月 9-11 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2023 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
展示范圍
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
如欲訂“SZEMIE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
地址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號
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傳真：021-33275210
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