25小時在線 158-8973同步7035 可微可電美國英特爾公司和艾亞實驗室將teraphy硅基光學輸入/輸出芯粒集成到現(xiàn)場可編程門陣列中，將光信號傳輸元件封裝至芯片內(nèi)部，標志著封裝內(nèi)光互連技術(shù)取得突破性進展。集成方案是：將teraphy芯粒與現(xiàn)場可編程門陣列“接口數(shù)據(jù)總線”接口的24個通道相連接，利用“嵌入式多芯片互連橋接”技術(shù)將二者封裝在一起，構(gòu)建封裝內(nèi)集成光學元件的多芯片模塊。與電互連相比，光互連帶寬密度提高1000倍，功耗降低至1/10。該技術(shù)有望實現(xiàn)100太比特/秒的數(shù)據(jù)傳輸速率，大幅提升封裝內(nèi)芯片間的數(shù)據(jù)傳輸能力，滿足裝備大數(shù)據(jù)處理需求。
二、darpa三維系統(tǒng)芯片進入產(chǎn)業(yè)化階段
2020年8月，darpa三維系統(tǒng)芯片開始從實驗室成果轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)業(yè)化階段，darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產(chǎn)線上，應(yīng)用碳 管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝， 改進芯片品質(zhì)，提升芯片良率，化芯片性能，提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運算、數(shù)據(jù)存儲功能于一身，可實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，提高計算性能，降低運行功耗，將大幅加速人工智能算法和計算，對美國鞏固勢意義重大。
三、美國開發(fā)出高靈敏芯片級激光陀螺儀
2020年3月，美國加州理工學院研發(fā)出高靈敏度芯片級激光陀螺儀，靈敏度比其他芯片級陀螺儀高數(shù)十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過1億的硅基二氧化硅制成，自由光譜諧振值1.808吉赫。測試表明，芯片級激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強抗沖擊性等特點，在微型、可穿戴設(shè)備及其他---平臺上具有廣闊應(yīng)用前景。
四、美國開發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計算電路
2020年5月，美空軍研究實驗室與馬薩諸塞大---合研發(fā)出一種三維計算電路。其由八層憶阻器陣列構(gòu)成，采用了新的電路架構(gòu)設(shè)計，可直接實現(xiàn) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能。八層憶阻器陣列由若干個彼此物理隔離的憶阻器行組構(gòu)成，每個行組包含八層憶阻器，層與層呈階梯式交錯堆疊搭接，每個憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ，減少了相關(guān)干擾，大幅 了“潛在通路”效應(yīng)，有利于實現(xiàn)大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計算電路計算速度和能效大幅提升，為人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等計算技術(shù)，以及神經(jīng)形態(tài)硬件設(shè)計提供了新的技術(shù)途徑。
回收內(nèi)存芯片   長期收購內(nèi)存芯片，內(nèi)存顆粒，內(nèi)存條，flash芯片，閃存，顯存，cf卡，sd卡，tf卡，mp3/mp4/mp5拆機flash，ssd固態(tài)硬盤，等等內(nèi)存物料。（ 回收samsung三星內(nèi)存芯片，hnnix   現(xiàn)代內(nèi)存芯片，toshiba東芝內(nèi)存芯片，micron鎂光內(nèi)存芯片，intel英特內(nèi)存芯片，spansion飛索內(nèi)存芯片，爾必達內(nèi)存芯片，inbond華邦內(nèi)存芯片等等品牌內(nèi)存。）回收NSWIFI芯片回收ON信號放大器回收松下汽車主控芯片回收艾瓦特aurix芯片回收瑞薩進口芯片回收silergy網(wǎng)卡芯片回收ncs集成電路芯片回收凌特封裝sot23-5封裝芯片回收安森美封裝TO-220三極管回收松下封裝QFP芯片回收PARADE譜瑞汽車主控芯片回收ROHM路由器交換器芯片回收LINEAR電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微降壓恒溫芯片回收LINEARMOS管場效應(yīng)管回收TAIYO/太誘聲卡芯片回收PANASONIC音頻IC 回收VISHAY封裝TO-220三極管回收beiling手機存儲芯片回收ON集成電路芯片回收芯成微控制器芯片回收maxim電源監(jiān)控IC 回收infineon開關(guān)電源IC 回收silergy封裝TO-220三極管回收beilingBGA芯片回收ti德州儀器穩(wěn)壓器IC 回收CJ長電音頻IC 回收Vincotechaurix芯片回收INFINEON手機存儲芯片回收VISHAY路由器交換器芯片回收semtech隔離恒溫電源IC 回收飛利浦封裝QFP144芯片回收安森美音頻IC 回收ELITECHIPMOS管回收IR汽車電腦板芯片回收尚途sunto聲卡芯片回收NIKO-SEM尼克森隔離恒溫電源IC 回收ROHM電源監(jiān)控IC 回收semtech升壓IC 回收艾瓦特隔離恒溫電源IC 回收芯成電池充電管理芯片回收Vincotech集成電路芯片回收威世SOP封裝IC 回收arvin穩(wěn)壓器IC 回收賽靈思開關(guān)電源IC 回收SGMICRO圣邦微穩(wěn)壓管理IC 回收VISHAY隔離恒溫電源IC 回收億盟微MOS管場效應(yīng)管回收kingbri汽車電腦板芯片回收ncs封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微電源監(jiān)控IC 回收ATMLEMOS管回收toshibaMCU電源IC 回收intel穩(wěn)壓器IC 回收HOLTEK合泰SOP封裝IC 回收ATMLE電源監(jiān)控IC 回收idesyn芯片回收TAIYO/太誘開關(guān)電源IC 回收中芯電源監(jiān)控IC 回收亞德諾升壓IC 回收ti德州儀器封裝QFP144芯片回收PARADE譜瑞傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)汽車主控芯片回收NXP原裝整盤IC 回收中芯開關(guān)電源IC 回收semtech全新整盤芯片回收fsc仙童ADAS處理器芯片回收ROHM汽車電腦板芯片回收Vincotech計算機芯片回收VincotechMOS管場效應(yīng)管回收松下聲卡芯片回收東芝DOP封裝芯片回收尚途sunto進口IC 回收SGMICRO圣邦微信號放大器回收atheros觸摸傳感器芯片回收凌特電源監(jiān)控IC 回收PARADE譜瑞封裝QFN進口芯片回收尚途suntoMOS管場效應(yīng)管回收TOSHIBA車充降壓IC 回收intel進口新年份芯片回收美滿封裝QFN進口芯片回收瑞昱MOS管場效應(yīng)管回收英飛凌BGA芯片回收威世進口IC 回收瑞昱邏輯IC 回收iwatte/dialog進口芯片回收SGMICRO圣邦微藍牙芯片回收億盟微DOP封裝芯片回收億盟微封裝QFP芯片回收toshiba邏輯IC 回收亞德諾全新整盤芯片回收maxim電池充電管理芯片回收ELITECHIPaurix芯片回收SAMSUNG汽車電腦板芯片回收瑞薩封裝QFP144芯片回收iwatte/dialog封裝SOP20芯片回收芯成封裝QFP144芯片回收TAIYO/太誘電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微BGA芯片回收東芝觸摸傳感器芯片回收CJ長電封裝QFP芯片回收Marvell計算機芯片回收kingbriMOS管場效應(yīng)管回收飛思卡爾穩(wěn)壓器IC 回收ncsADAS處理器芯片回收安森美原裝整盤IC 回收愛特梅爾汽車主控芯片回收韋克威封裝QFP144芯片回收beilingWIFI芯片回收安森美電池充電管理芯片回收arvin封裝sot23-5封裝芯片回收億盟微穩(wěn)壓管理IC 回收WINBOND華邦汽車主控芯片回收VincotechADAS處理器芯片回收silergy音頻IC 回收GENESIS起源微聲卡芯片回收idesyn汽車主控芯片回收矽力杰ADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森音頻IC 回收韋克威MOS管回收kerost藍牙IC