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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其，多核性能預估十核酷睿 i9-10900k 和八核銳龍 r7-5800x 。
，蘋果的 macbook pro 機型有望在 2021 年下半年批量生產(chǎn)，預計這是早一批搭載 m1x 芯片的設備。這款即將發(fā)布的芯片據(jù)說比 5nm 架構的 m1 還要。博主盧克 · 米亞尼(luke·miani)根據(jù)蘋果現(xiàn)有芯片組的性能數(shù)據(jù)提供了一些性能估計，如果這些數(shù)字是準確的，新的 macbook pro 機型可能是上性能強的便攜式筆記本電腦。
米亞尼提供了一個圖表，顯示了 m1x 的預估性能。暫時不知道新的 apple sil n 芯片組是否會叫做 m1x ，不過更重要的是它的運行性能如何。
根據(jù)之前蘋果芯片的測試結(jié)果來推算，m1x 的 geekbench 的多核得分幾乎達到了 14000 分，明顯快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特爾 core i9-10900k。值得一提的是，在 m1 正式發(fā)布之前，米亞尼提供了 a14x bionic 的一些估計性能數(shù)據(jù)，顯示結(jié)果與 core i9-9880h 。m1 僅僅是 a14x bionic 的一個名字不同的變體，之前的基準測試顯示米亞尼的計算是準確的。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術，號稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺積電則基本確認，客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預計將在2nm芯片上應用gaafet技術，要等待三年左右才能面世。 TSV358IDT LM2904PT LMV324IPT LM339PT TS861ILT LM324PT LMV358LIDT LM358ADT MAX2659ELT+T LM158DT LM311DT LMV324LIDT LM319DT LM2904WYDT LM219DT LM833DT LM258QT LM2903YPT LM2903WYDT LF351DT TS27L2CDT LM358PT LM358ST TL074IDT STD7NM80 LD1086DTTR STP7NK40Z