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不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對基帶研發(fā)其實早已做好大量準(zhǔn)備。
對于許多人來說，蘋果是一家擁有芯片設(shè)計能力的公司，旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的，因此在2019年，蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)。
在過去，能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達數(shù)十家。
但是進入5g時代后，還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳?？上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對于蘋果來說，想要跳過2g、3g、4g，直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累，還 回頭補課，將花費大量資金，且還還不包括和運營商做測試所花費的時間和經(jīng)濟成本。
不過還好，蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù)，可以幫助其減少大量成本。
，蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費10億美元(約合68億元)，是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括：大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴建計劃預(yù)計2014年q3完工，q3順利進入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ，計劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當(dāng)耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對整個移動設(shè)備與儲存市場上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。 回收ncs進口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動IC 回收MARVELL手機存儲芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動IC 回收Vincotech封裝QFN進口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計算機芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進口IC 回收瑞薩進口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC
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