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回收汽車IC芯片 回收汽車鑰匙芯片 181+2470一起1558 微芯同號(hào) 層面，聯(lián)動(dòng)科技的半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)在工作過程中是通過 handler（分選機(jī)）與半導(dǎo)體元器件連接，或者通過 prober（探針臺(tái)）與 wafer（半導(dǎo)體晶圓）接觸，通過測試系統(tǒng)的測試板卡及功能模塊對(duì)半導(dǎo)體元器件施加輸入信號(hào)、采集輸出信號(hào)，判斷半導(dǎo)體元器件在不同工作條件下功能和性能的 性。半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)是半導(dǎo)體行業(yè)廠家產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的設(shè)備，它涉及電路設(shè)計(jì)、機(jī)械自動(dòng)化、軟件控制等多個(gè)領(lǐng)域的交叉應(yīng)用，技術(shù)難度較高。
目前，聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)的系列產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)并 應(yīng)用于目前半導(dǎo)體市場出現(xiàn)的新材料半導(dǎo)體器件、功率器件等新型器件的特殊參數(shù)測試模組，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)的進(jìn)口替代，同時(shí)進(jìn)入了安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)等國外半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈。
我國的封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本 和海外廠商同步，wlcsp、sip、tvs 等封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2015-2019 年 封裝占比例逐漸提升。
