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隨著市場的井噴入市，發(fā)展逐漸明朗，LED庭院燈企業(yè)紛紛搶灘市場的態(tài)勢一發(fā)不可收拾。雖然LED產(chǎn)業(yè)在近幾年內(nèi)發(fā)展迅速，但至今仍缺乏qw的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)良莠不齊，對大范圍推廣十分不利。
對與LED有關(guān)的光源定義知識(shí)的詳細(xì)介紹說明，及其LED燈的基本知識(shí)的詳細(xì)講解。
與LED 有關(guān)的光源定義
無論LED 陣列、LED 模塊還是LED 燈，都是光源。
（1）燈（lamp）：為產(chǎn)生光輻射（通常為可見的）而制作的光源。
注：此術(shù)語有時(shí)也用于某些類型的照明器。
（2）發(fā)光二極管（Light EmittingDiode（LED））：正向偏壓時(shí)發(fā)出非相干光輻射的p-n結(jié)半導(dǎo)體器件。發(fā)出的光譜可能在紫外、可見光或紅外波長區(qū)域。
（3）LED 晶片（LED die）：一小塊裝配在給定功能LED 線路上的發(fā)光的半導(dǎo)體材料。
（4）LED 陣列或模塊（LED array or module）：在印刷線路板或基板上的LED封裝（元件）或晶片的組件，可能帶有光學(xué)元件、附加的熱、機(jī)械和打算連接到LED驅(qū)動(dòng)器負(fù)載側(cè)的電氣接口。該裝置不含電源和標(biāo)準(zhǔn)燈頭。該裝置不能直接與分支電路連接。
（5）LED 封裝（LED package）：包括焊線連接件或其他型式電氣連接件的一個(gè)或多個(gè)LED晶片的組件，可能帶有光學(xué)元件、熱學(xué)、機(jī)械和電氣接口。該裝置不包括電源和標(biāo)準(zhǔn)燈頭。該裝置不能直接與分支電路連接。如圖2 所示。
（6）LED 驅(qū)動(dòng)器（LED driver）：含有電源和LED 控制電路的裝置，目的是使LED 封裝（元件）、或LED陣列（模塊）或LED 燈工作。
（7）非整體式LED 燈（LED lamp, non-integrated）：含有LED陣列（模塊）或者LED封裝（元件）和標(biāo)準(zhǔn)燈頭的組件。該裝置打算通過標(biāo)準(zhǔn)燈座連接到燈具的LED驅(qū)動(dòng)器。該裝置不能直接與分支電路連接。 http:///
