廣告
隨著國(guó)內(nèi)LED中文結(jié)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高性能散熱材料的開發(fā)已成為解決LED中文結(jié)散熱問題的緊迫任務(wù)。與往常一樣，LED中國(guó)結(jié)的發(fā)光順應(yīng)性和使用壽命會(huì)隨著結(jié)溫的升高而降低。當(dāng)結(jié)溫達(dá)到125°C以上時(shí)，LED中文結(jié)甚至?xí)А榱藢ED 造型燈的結(jié)溫保持在較低的溫度，有必要使用高導(dǎo)熱率和低熱阻的散熱基板材料以及合理的封裝工藝來降低LED 造型燈的整體封裝熱阻。交界處。
在這一階段，常用的襯底材料包括硅，金屬和金屬合金材料，陶瓷和復(fù)合材料。下表中顯示了它們的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。其中，硅材料成本高；金屬和金屬合金材料的固有電導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)與芯片材料不匹配；陶瓷材料難以加工及其他缺陷，難以同時(shí)滿足大功率基板的各種性能要求。
自從功率LED中文結(jié)封裝技術(shù)發(fā)展以來，散熱基板的選擇主要是環(huán)氧樹脂覆銅基板，金屬基覆銅基板，金屬基復(fù)合基板，陶瓷覆銅基板等。
環(huán)氧覆銅基板是傳統(tǒng)電子包裝中使用廣泛的基板。它起著三個(gè)作用：支撐，傳導(dǎo)和絕緣。它的重要特征是：低成本，高吸濕性，低密度，易于加工，易于實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖形電路，適合大規(guī)模生產(chǎn)等。但是，由于FR-4的基材是環(huán)氧樹脂，因此有機(jī)材料的熱導(dǎo)率低，耐高溫性差。因此，F(xiàn)R-4無法適應(yīng)高密度和大功率LED中國(guó)結(jié)的包裝要求。它通常僅用于低功率LED中國(guó)結(jié)。封裝的。
