大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn)，稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng)，錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。


將錫膏(Solder Paste)印刷于PCB線路板再經(jīng)過回焊爐(Reflow)連接電子零件于PCB線路板上，是現(xiàn)今電子制造業(yè)普遍使用的方法。錫膏的印刷有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般，所不同的是，為了更jq的將錫膏涂抹于特定位置并控制其錫膏量，必須要使用一片更精準(zhǔn)的特制鋼板(Stencil)來控制錫膏的印刷。
　　
錫膏印刷是PCB線路板焊錫好壞的基礎(chǔ)，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(Solder Short)與空焊(Solder Empty)等問題出現(xiàn)。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列幾個(gè)因素：
　　
刮刀種類(Squeegee)：錫膏印刷應(yīng)該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當(dāng)?shù)墓蔚叮壳斑\(yùn)用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。
　　
刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。


刮刀壓力：刮刀的壓力會(huì)影響錫膏的量(Volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會(huì)越少。因?yàn)閴毫Υ螅扔诎唁摪迮cPCB線路板之間的空隙壓縮了。
　　
刮刀速度：刮刀的速度會(huì)直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會(huì)被設(shè)定在40-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。


SMT是新一代電子組裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。隨著“中國制造2025”的制定，智能制造作為主攻方向，是新一輪工業(yè)革命的核心技術(shù)，已上升為國家戰(zhàn)略。SMT與智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及資源共享的SMT智能制造模式是電子產(chǎn)品制造業(yè)未來的發(fā)展方向，是提升SMT產(chǎn)品制造能力與水平的重要途徑。

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