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關(guān)鍵詞：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的應(yīng)非常廣泛，去封裝的芯片，未去封裝的芯片，容，F(xiàn)PC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術(shù)進(jìn)，如下圖示例，樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏，將該器件拆下后現(xiàn)漏善，該器件焊引線來，未封定位為某引腳，封后針再做，進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能測的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛，微安級漏，低阻抗短路，ES擊傷，閂效應(yīng)點(diǎn)，屬層部短路等等，而容的漏和短路點(diǎn)定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能夠jq定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是無損：為日常的失效，往往樣品量稀少，這就要求失效術(shù){zh0}是無損的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，雖然測能測存在缺陷，但是具體缺陷位置，市的無損如XRAY或超聲波，卻很難進(jìn)定位，只能通過樣品進(jìn)破壞性切片，且只能隨機(jī)挑選位置，而通過Thermal 術(shù)，你需要的只是給樣品，就可以述兩種缺陷進(jìn)定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相術(shù)，將溫度分辨率高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以測uA級漏流和微短路缺陷，遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點(diǎn)測法（0.1℃分辨率，mA級漏流熱點(diǎn)）

5，系統(tǒng)能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，了一種速測熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域

在集成路操期間，內(nèi)部結(jié)加熱導(dǎo)致接處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接處本身，并且熱從接部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此，器件操期間的jq結(jié)溫測量是熱表征的組成部分。

芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱工具（如 圖像序列）可于評估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)為一臺(tái)專為缺陷定位的系統(tǒng)，專為子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì)，通過特別的LOCK-IN術(shù)，使LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率升到0.001℃（1mK），同時(shí)光學(xué)分辨率{zg}達(dá)到5um,尤其其系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化，具有非常易和實(shí)，以下是OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)過程的說明視頻

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一文讀懂紅外傳感器之紅外熱成像儀
我們了解到，紅外熱成像儀是紅外傳感器的諸多應(yīng)中非常重要的一種應(yīng)，從最初jx于為軍|高科產(chǎn)品，現(xiàn)在已經(jīng)越來越普遍地走向工和民市。

在影《蒸令》里有這樣一個(gè)鏡頭，施瓦辛格為了躲避持有熱成像儀的手的追殺，跳進(jìn)了裝滿的浴缸里，以便將己的溫度和周圍持一致，從而試圖遮蔽己的紅外號(hào)源，避免熱成像儀的查。
要想知道熱像儀為什么這樣神奇，首先還得從它的工原理說起。

紅外熱成像儀的工原理

所有高于絕零度（-273℃）的物體都會(huì)紅外輻射。某種特殊的子裝置將物體表面的溫度分布轉(zhuǎn)換成人眼可見的圖像，并以不同顏色顯示物體表面溫度分布的術(shù)稱之為紅外熱成像術(shù)，這種子裝置稱為紅外熱成像儀。

紅外熱成像儀是紅外測器、光學(xué)成像物鏡和光機(jī)掃描系統(tǒng)接受被測目標(biāo)的紅外輻射能量分布圖形映到紅外測器的光敏元，在光學(xué)系統(tǒng)和紅外測器之間，有一個(gè)光機(jī)掃描機(jī)構(gòu)被測物體的紅外熱像進(jìn)掃描，并聚焦在元或分光測器，由測器將紅外輻射能轉(zhuǎn)換成號(hào)，經(jīng)放大處理、轉(zhuǎn)換或標(biāo)準(zhǔn)視頻號(hào)通過視屏或監(jiān)測器顯示紅外熱像圖。

這種熱像圖與物體表面的熱分布相應(yīng)，但實(shí)際被測目標(biāo)物體各部分紅外輻射的熱像分布圖由于號(hào)非常弱，與可見光圖像相比，缺少層次和立體感，因此，在實(shí)際過程中為更有效地判斷被測目標(biāo)的紅外熱分布，常采一些輔助措施來增加儀器的實(shí)功能，如圖像亮度、比度的控，實(shí)標(biāo)校正，色描繪等高線和直方進(jìn)數(shù)學(xué)運(yùn)算和處理等。
需要說明的是，同一目標(biāo)的熱圖像和可見光圖像是不同的，它不是人眼所能看到的可見光圖像，而是目標(biāo)表面溫度分布圖像，或者說，紅外熱圖像是人眼不能直接看到目標(biāo)的表面溫度分布，變成人眼可以看到的表目標(biāo)表面溫度分布的熱圖像。