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5200T_沾錫天平/可焊性測試儀_RHESCA
*已停產，代替品5200TN沾錫天平/可焊性測試儀
5200T可焊性測試儀（沾錫天平）適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高。
可焊性測試儀5200T沾錫天平5200TN特點：
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更jq的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊測試儀既可測定傳統(tǒng)的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，5200T是可焊性測試儀史上gd的機型。
RHESCA沾錫天平5200T可焊性測試儀規(guī)格參數(shù)：
潤濕力檢測裝置 檢測范圍 10·50mN(2級開關) ±0.1%FS
精度保證 ±0.01mN(10mN范圍時) ±0.05mN(50mN范圍時)
樣品重量調整范圍 0～10g
驅動裝置 測定速度 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可設定步驟)
1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可設定步驟)
5.0～30mm/sec(5mm/sec可設定步驟)
浸入深度 0.01～1.00mm(0.01mm可設定步驟)
1.00～20mm(0.1mm可設定步驟)
驅動范圍 50mmMax
加熱裝置 加熱范圍 350°C Max
溫度精度 溫度達到235℃時精度為±2℃
控制溫度方式 PID控制
溫度傳感器 K型熱電偶
數(shù)據(jù)輸出方式 USB
電源 AC100V
可焊性測試儀：http:///solderability/
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