5200T_沾錫天平/可焊性測(cè)試儀_RHESCA
*已停產(chǎn)，代替品5200TN沾錫天平/可焊性測(cè)試儀


5200T可焊性測(cè)試儀（沾錫天平）適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料（Lead-free Soldering）的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。




可焊性測(cè)試儀5200T沾錫天平5200TN特點(diǎn)：
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更jq的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。
RHESCA為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開(kāi)發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。RHESCA可焊測(cè)試儀既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升，5200T是可焊性測(cè)試儀史上gd的機(jī)型。




RHESCA沾錫天平5200T可焊性測(cè)試儀規(guī)格參數(shù)：
潤(rùn)濕力檢測(cè)裝置           檢測(cè)范圍                 10·50mN(2級(jí)開(kāi)關(guān))   ±0.1%FS
                         精度保證                 ±0.01mN(10mN范圍時(shí))          ±0.05mN(50mN范圍時(shí))
                         樣品重量調(diào)整范圍         0～10g
驅(qū)動(dòng)裝置                 測(cè)定速度                 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可設(shè)定步驟)
                                                  1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可設(shè)定步驟)
                                                  5.0～30mm/sec(5mm/sec可設(shè)定步驟)
                         浸入深度                 0.01～1.00mm(0.01mm可設(shè)定步驟)
                                                  1.00～20mm(0.1mm可設(shè)定步驟)
驅(qū)動(dòng)范圍                 50mmMax
加熱裝置                 加熱范圍               350°C Max
                         溫度精度               溫度達(dá)到235℃時(shí)精度為±2℃
控制溫度方式             PID控制
溫度傳感器               K型熱電偶
數(shù)據(jù)輸出方式             USB
電源                     AC100V






可焊性測(cè)試儀：http:///solderability/


 
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衡鵬供應(yīng)
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