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MEMS傳感器制造在以印刷電路的陶瓷基板為基島，MEMS集成電路粘貼在基島上。MEMS集成電路也就是我們常說的MEMS芯片，芯片在半導體后道加工前，有必要將其磨薄、劃片。在半導體加工前道的{zh1}一道工序劃片來說，首先有必要將晶圓粘接在藍膜或UV膜上，然后烘烤、劃片、清洗、烘烤，再進行后道封裝的{dy}站粘片工序；再到回流；然后到焊線工序。
焊線是將粘貼在以印刷電路的陶瓷基板上的MEMS芯片用指定金絲以超聲波和基板金腳彼此聯(lián)接的進程。在焊線進程中，承載印刷電路的陶瓷基板的就是壓合夾具窗口，它是將進入壓合夾具的陶瓷基板加熱并壓合固定，在這個進程中,陶瓷基板受熱膨脹，從而使陶瓷基板易沿其工藝邊激光打印線裂板，具體見附圖1，四周的工藝邊都被分割為很多個小塊，每個小塊承受力都很小，受熱膨脹時受壓的力度稍大，就會裂板，因為陶瓷基板需要壓合夾具壓著固定并加熱后才能用超聲波鍵合，所以嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量和合格率。