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在去年11月14 號的傳感器大會上，MEMS傳感器系列大放異彩，其中最為耀眼的，莫過于MEMS氣體傳感器，英國劍橋CMOS傳感器公司展示了世上{dy}款足以用于任何智能手機的氣體傳感器。該傳感器體積為1平方毫米且價格便宜，足以在市場上普及。這也使蘋果用于智能手機的新型MEMS傳感器首次遭受打擊。
這其中的原因，與陶瓷基板脫不開關系，大家都知道，MEMS是微機電系統(tǒng)的意思，與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化的特點。同時，在微米量級的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機械傳感器所不能實現(xiàn)的功能。
微米級集成化代表著其精度更高，那么對于穩(wěn)定性的要求將會更高。集成化最主要要先解決散熱的問題，散熱不好的話，整個傳感器芯片會快速聚集高溫，導致傳感器損壞，氮化鋁陶瓷基板的導熱率在270-320W/(m·K)，這種超出普通基板數(shù)百倍的導熱率，可以保證將熱量快速傳出，給傳感器一個{zj0}的工作狀態(tài)。
前面都說了，不光光是散熱，還有精度以及穩(wěn)定性的問題，針對這些問題，斯利通陶瓷的電路板專門推出了針對氣體傳感器的陶瓷基板，能夠?qū)I(yè)針對化處理問題，其精度同樣可以達到微米級別，能夠wm匹配MEMS傳感器，并且它的熱膨脹系數(shù)經(jīng)過一系列的處理，已經(jīng)無限接近傳感器芯片，能夠保證在高溫下運行也不會有任何影響。