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高溫測試_高溫試驗(yàn)是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理.
高溫測試_高溫試驗(yàn)(高溫運(yùn)行、高溫貯存)的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有:
a. 填充物和密封條軟化或融化;
b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減小;
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞;
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等;
e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。 高溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
能力
GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫》
IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫》
GJB150.3A-2009《jy設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)》
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》 YD/T 1591-2009《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》
