待機電源非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM7015替換PN8024R
非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM7015 是采用電流模式 PWM 控制方式的功率開關(guān)芯片，集成高壓
啟動電路和高壓功率管，為低成本開關(guān)電源系統(tǒng)提供高xjb的解決方案。
從上式可以看出，IFB 電流大，ID 的電流就??；IFB 電流小，ID 的電流就大。當 IFB
的電流大于(0.23V / R2)
時，芯片會關(guān)閉 PWM，同時芯片會自動進入突發(fā)模式。
典型的BUCK-BOOST 電路，其中 C1、C2、L1 組成π型濾波，有益于改善 EMI 特性，R1
電阻為浪涌抑制元件，D1、D2 為整流二極管，構(gòu)成全波整流電路。
非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM701SM7015應(yīng)用于 BUCK 系統(tǒng)方案，支持 12V/18V 輸出電壓，
很方便的應(yīng)用于小家電產(chǎn)品領(lǐng)域。并提供了過溫、過流、過壓、欠壓等完善的保護功能，
保證了系統(tǒng)的可靠性。
?拓撲結(jié)構(gòu)支持：低成本 BUCK、BUCK-BOOST 等方案
?采用 730V 單芯片集成工藝
?85Vac~265Vac 寬電壓輸入
?待機功耗小于 120mW@220Vac
?集成高壓啟動電路
非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM7015
?集成高壓功率開關(guān)
?60KHz 固定開關(guān)頻率
?內(nèi)置抖頻技術(shù)，提升 EMC 性能
?電流模式 PWM 控制方式
?內(nèi)置過溫、過流、過壓、欠壓等保護功能
?內(nèi)置軟啟動
?內(nèi)置智能軟驅(qū)動技術(shù)（ 提高EMC 性能
?封裝形式：SOP8
集成高壓功率開關(guān)
60KHz 固定開關(guān)頻率
非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM7015主要應(yīng)用領(lǐng)域：
電磁爐、電飯煲、電壓力鍋等
小家電產(chǎn)品電源
非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM7015能夠提供拓撲結(jié)構(gòu)支持：低成本 BUCK、 啟動電路和高壓
功率管，LED電源芯片SM7015為低成本開關(guān)電源系統(tǒng)提供高xjb的解決方案。
LED電源芯片SM7015應(yīng)用于 BUCK 系統(tǒng)方案，支持 12V/18V 輸出電壓，很方便的應(yīng)用于
小家電產(chǎn)品領(lǐng)域。并提供了過溫、過流、過壓、欠壓等完善的保護功能，保證了系統(tǒng)的可
靠性。
非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM7015
注（1）：芯片要焊接在有 200mm2 銅箔散熱的PCB 板，銅箔厚度 35um，銅箔連接到所有
的GND 腳。
從上式可以看出，非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM7015 IFB 電流大，ID 的電流就??；IFB 電流
小，ID 的電流就大。當 IFB 的電流大于(0.23V / R2)
時，芯片會關(guān)閉 PWM，同時芯片會自動進入突發(fā)模式。
非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM7015當開關(guān)電源啟動后，C2 電容上的電壓會通過芯片內(nèi)部的高
壓啟動 MOS 管向芯片 HVDD 電容 C3 充電，當
C 電容電壓達到 11.5V，內(nèi)部高壓啟動 MOS 管關(guān)閉，同時 PWM 開啟，系統(tǒng)開始工作。
當開關(guān)電源啟動后，C2 電容上的電壓會通過芯片內(nèi)部的高壓啟動 MOS 管向芯片 HVDD 電
容 C3 充電，當
C4 電容電壓達到 11.5V，內(nèi)部高壓啟動 MOS 管關(guān)閉，同時 PWM 開啟，系統(tǒng)開始工作。
當 C4 電容電壓下降到 9V 以下，關(guān)閉 PWM 信號，同時芯片將會產(chǎn)生復(fù)位信號，使系統(tǒng)
重新啟動。這就是LED電源芯片SM7015的欠壓保護。
非隔離恒壓驅(qū)動電源icSM7015SM7015主要應(yīng)用領(lǐng)域:電磁爐、電飯煲、電壓力鍋等小家電
產(chǎn)品電源
鉦銘科電子高壓線性恒流芯片行業(yè)專家，高壓測光源燈條高壓線性方案，高壓漫反射燈條
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