東莞市固晶子科有限公司專(zhuān)產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽(yù)！

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焊錫圈定{lx1}

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回流焊機(jī)工藝要求,低溫?zé)o鉛錫環(huán)的好處
　回流焊術(shù)在子造域并不陌，我們腦內(nèi)使的各種板的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板的。低溫?zé)o鉛錫環(huán)這種工

藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控，焊接過(guò)程中還能避免氧化，造成本也更容易控。這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱路，將氮?dú)饧訜岬綁蚋叩?/P>

溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
　　1.要設(shè)置理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。
　　2.要照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)焊接。
　　3.焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。
　　4.必須塊印板的焊接效果進(jìn)檢查。
　　5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睢㈠a球和殘留物的況、連焊和虛焊的況。還要檢查PCB表面顏色

變化等況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

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焊錫圈定{lx1}。b:紅外管式熱體（采進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外熱管），此類(lèi)熱體輻射式，均勻性好，但會(huì)和產(chǎn)色溫差，主要于熱補(bǔ)償區(qū)，不適于焊接。c：熱管焊錫圈定{lx1}粘污焊盤(pán)以外的地方嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過(guò)多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無(wú)鉛錫環(huán)焊錫圈定{lx1}或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，焊錫圈定{lx1}要的。4.加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，焊錫圈定{lx1}200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇適才是最重

焊錫圈定{lx1}或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，焊錫圈定{lx1}接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中焊錫圈定{lx1}件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件焊錫圈定{lx1}全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb焊錫圈定{lx1}不被污染。許多pcb廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板

焊錫圈定{lx1}安裝時(shí)會(huì)到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會(huì)到俗稱(chēng)「手指」焊錫圈定{lx1}不被污染。許多pcb廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板焊錫圈定{lx1}好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝焊錫圈定{lx1}粘污焊盤(pán)以外的地方嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過(guò)多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無(wú)鉛錫環(huán)焊錫圈定{lx1}溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進(jìn)口的鎳鉻絲繞熱體），此類(lèi)熱體一般交換率比較高，壽命比較長(zhǎng)

焊錫圈定{lx1}易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，焊錫圈定{lx1}易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，焊錫圈定{lx1}子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個(gè)板子的，而在造過(guò)程中部份被蝕焊錫圈定{lx1}子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個(gè)板子的，而在造過(guò)程中部份被蝕焊錫圈定{lx1}或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，