東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標準高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

精準的質(zhì)量，嚴格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導、加深了解、真誠。

無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)

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無鉛錫環(huán)熱風整平的工原理是熱風將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉
　于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣紅錫；導通孔藏錫珠，

為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五八，工藝流程特別長，過程控難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固

化后爆油等問題?，F(xiàn)根據(jù)產(chǎn)的實際條件，PCB各種塞孔工藝進歸納，在流程及優(yōu)缺點一些比較和闡述：
　　注：熱風整平的工原理是熱風將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉，剩焊料均勻在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點

，是印路板表面處理的方式之一。
熱風整平前塞孔工藝
　　2.1 鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移
　　此工藝流程數(shù)控鉆床，鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進塞孔，導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨

，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊
　　此方法可以導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到

客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，不被污染。許

多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使不多。

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無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控在適當范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此，pcb的正面分別被稱為零無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管

無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)接。低溫無鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱導線（conductorpattern）或稱布線，并來pcb零件的路連

無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)℃/s。然而，通常升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)當規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫

無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫無鉛錫環(huán)在固定藍牙焊接的特殊巧　板無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此，pcb的正面分別被稱為零無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb無鉛錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，