東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

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焊錫圈周到

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧
　板子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個板子

的，而在造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布

線，并來PCB零件的路連接。
　　低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在PCB面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的PCB（面板），零件都集中在其中一

面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的

。因為如此，PCB的正面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
　　如果PCB頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會到插座（Socket）。由于插座是直接焊

在板子的，零件可以任意的拆裝。
　　如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」的邊接頭（edge connector）。手指含了許多裸露的銅墊，

這些銅墊事實也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB的手指插進另一片PCB適的插槽（一般做擴充槽

Slot）。在計算機中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機板連接的。

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焊錫圈周到趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球焊錫圈周到的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb焊錫圈周到溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長焊錫圈周到的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb焊錫圈周到鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力

焊錫圈周到鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力焊錫圈周到。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管焊錫圈周到全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb焊錫圈周到件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件焊錫圈周到粘污焊盤以外的地方嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環(huán)

焊錫圈周到安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」焊錫圈周到不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板焊錫圈周到好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝焊錫圈周到回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響焊錫圈周到200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇適才是最重

焊錫圈周到200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇適才是最重焊錫圈周到或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，焊錫圈周到當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫焊錫圈周到易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，焊錫圈周到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不