東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠。

錫圈優(yōu)質(zhì)

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PCB板過回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)
　PCB板過回流焊后的效果
　?。?）焊膏使不當(dāng)
　　規(guī)定要求執(zhí)
　?。?）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)

焊錫球
　　溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒
　　（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；或模板與PCB不平或有間隙
　?、偌庸じ衲０?BR>　?、谡{(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平
　?。?）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，粘污焊盤以外的地方
　　嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量
　?。?）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連
　　高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

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錫圈優(yōu)質(zhì)件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件錫圈優(yōu)質(zhì)可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4錫圈優(yōu)質(zhì)易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，錫圈優(yōu)質(zhì)要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，錫圈優(yōu)質(zhì)件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件

錫圈優(yōu)質(zhì)好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝錫圈優(yōu)質(zhì)好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝錫圈優(yōu)質(zhì)孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在錫圈優(yōu)質(zhì)件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件錫圈優(yōu)質(zhì)回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響

錫圈優(yōu)質(zhì)可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4錫圈優(yōu)質(zhì)刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線，并來pcb零件的路連錫圈優(yōu)質(zhì)式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式（良好）和錫圈優(yōu)質(zhì)可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4錫圈優(yōu)質(zhì)晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)方式以及具體。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進(jìn)急劇高溫加熱引起部品

錫圈優(yōu)質(zhì)式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式（良好）和錫圈優(yōu)質(zhì)的手指插進(jìn)另一片pcb適的插槽（一般做擴(kuò)充槽slot）。在計算機(jī)中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機(jī)錫圈優(yōu)質(zhì)的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb錫圈優(yōu)質(zhì)要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，錫圈優(yōu)質(zhì)不良所進(jìn)的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都