東莞市固晶子科有限公司專(zhuān)產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來(lái)回饋客戶我們長(zhǎng)期的支持與任，我們誠(chéng)邀會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)。

焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)

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錫圈雙軌回流焊爐通過(guò)同時(shí)平處理兩個(gè)路板，可使個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能高兩倍。目前, 路板造商jx于在每個(gè)軌道中處理相同或

重量相似的路板。而現(xiàn)在, 擁有軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的路板成為現(xiàn)實(shí)。首先，我們要了解影

響熱能從回流爐加熱器向路板傳遞的主要因素。在通常況下，如圖所示，回流焊爐的風(fēng)扇推動(dòng)氣體（空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過(guò)加圈，

氣體被加熱后，通過(guò)孔板內(nèi)的一系列孔口傳遞到產(chǎn)品。

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焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個(gè)路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時(shí)

焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個(gè)板子的，而在造過(guò)程中部份被蝕焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，廣焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb

焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)℃/s。然而，通常升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)方式以及具體。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)急劇高溫加熱引起部品焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進(jìn)口的鎳鉻絲繞熱體），此類(lèi)熱體一般交換率比較高，壽命比較長(zhǎng)焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過(guò)回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)　pcb板過(guò)回流焊后的效果（3）焊膏使不

焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)。b:紅外管式熱體（采進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外熱管），此類(lèi)熱體輻射式，均勻性好，但會(huì)和產(chǎn)色溫差，主要于熱補(bǔ)償區(qū)，不適于焊接。c：熱管焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，廣焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb焊錫圈密封優(yōu)質(zhì)及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個(gè)路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到