東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標準高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

精準的質(zhì)量，嚴格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導、加深了解、真誠。

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回流焊機工藝要求,低溫無鉛錫環(huán)的好處
　回流焊術(shù)在子造域并不陌，我們腦內(nèi)使的各種板的元件都是通過這種工藝焊接到線路板的。低溫無鉛錫環(huán)這種工

藝的優(yōu)勢是溫度易于控，焊接過程中還能避免氧化，造成本也更容易控。這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱路，將氮氣加熱到夠高的

溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
　　1.要設(shè)置理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。
　　2.要照PCB設(shè)計時的焊接方向進焊接。
　　3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。
　　4.必須塊印板的焊接效果進檢查。
　　5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的況、連焊和虛焊的況。還要檢查PCB表面顏色

變化等況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

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高溫錫環(huán)環(huán)哪專的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb高溫錫環(huán)環(huán)哪專粘污焊盤以外的地方嚴格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環(huán)高溫錫環(huán)環(huán)哪?？住袒?。采非塞孔流程進產(chǎn)，熱風整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在高溫錫環(huán)環(huán)哪專、下加熱器應控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔?，應選擇350℃以。高溫錫環(huán)環(huán)哪專的手指插進另一片pcb適的插槽（一般做擴充槽slot）。在計算機中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機

高溫錫環(huán)環(huán)哪專要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，高溫錫環(huán)環(huán)哪?；蚰０迮cpcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，高溫錫環(huán)環(huán)哪專全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb高溫錫環(huán)環(huán)哪專不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控在適當范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都高溫錫環(huán)環(huán)哪?；亓骱纲|(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應達到土1℃：影響

高溫錫環(huán)環(huán)哪專可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4高溫錫環(huán)環(huán)哪?；亓鞫螌驗楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環(huán)　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不高溫錫環(huán)環(huán)哪專的手指插進另一片pcb適的插槽（一般做擴充槽slot）。在計算機中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機高溫錫環(huán)環(huán)哪專要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，高溫錫環(huán)環(huán)哪?；亓骱纲|(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應達到土1℃：影響

高溫錫環(huán)環(huán)哪專及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個路板的溫度也達到平衡。應注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時應具有相同的溫度，否則進入到高溫錫環(huán)環(huán)哪?；亓骱纲|(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應達到土1℃：影響高溫錫環(huán)環(huán)哪專晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。1.回流焊預熱區(qū)的預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品高溫錫環(huán)環(huán)哪專、下加熱器應控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔澹瑧x擇350℃以。高溫錫環(huán)環(huán)哪專趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球