跟著技能的前進(jìn)，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中選用的電子元器件也在不斷變小，曾經(jīng)0402的阻容件也大量被0201尺度給替代。怎么保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決議了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 
目前，在電子行業(yè)中，雖然無鉛焊料的研討獲得很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開端推廣應(yīng)用，并且環(huán)保問題也遭到人們的廣泛關(guān)注，選用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技能現(xiàn)在仍然是電子電路的首要銜接技能。
杰出的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的運(yùn)用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣功能都不發(fā)作失效。其外觀表現(xiàn)為：
（1） 完好而滑潤光亮的外表；
（2） 恰當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶蠌氐赘采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； 
（3） 杰出的潮濕性；焊接點(diǎn)的邊際應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤外表的潮濕角以300以下為好 ，{zd0}不超越600.
SMT加工外觀查看內(nèi)容：
（1）元件有無遺失；
（2）元件有無貼錯；
（3）有無短路；
（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復(fù)雜。
一、虛焊的判別
1.選用在線測試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗。
2、目視或AOI檢驗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點(diǎn) 中心有斷縫，或焊錫外表呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起留意了，即使細(xì)微的現(xiàn)象也會形成危險，應(yīng)立即判別是否是存在批次虛焊問題。判別的辦法是：看看是否較多PCB上同一方位的焊點(diǎn)都有問題，如只是單個PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一方位都有問題，此刻很可能是元件欠好或焊盤有問題形成的。
三、虛焊的原因及解決
1.焊盤規(guī)劃有缺點(diǎn)。焊盤存在通孔是PCB規(guī)劃的一大缺點(diǎn)，不到萬不得以，不要運(yùn)用，通孔會使焊錫丟失形成焊料缺乏；焊盤距離、面積也需求規(guī)范匹配，否則應(yīng)盡早更正規(guī)劃。
2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如置疑可放在枯燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此刻要用無水乙醇清洗潔凈。
3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量削減，使焊料缺乏。應(yīng)及時補(bǔ)足。補(bǔ)的辦法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少量補(bǔ)足。

4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量欠好、過期、氧化、變形，形成虛焊。這是較多見的原因。

 （1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，

此刻用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運(yùn)用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的狀況，且買回來后要及時運(yùn)用。同理，氧化的焊膏也不能運(yùn)用。 

（2）多條腿的外表貼裝元件，其腿細(xì)微，在外力的效果下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)作虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要仔細(xì)查看及時修正。