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中興事件后，讓我們了解了芯片的重要性。據了解任何科技產品、物聯(lián)網設備、都需要很多芯片、很多控制單元，而整個芯片產業(yè)可以細分為上1000個細分領域。這些細分領域，國外廠家已經普遍經歷了30年以上的研發(fā)積累，而中國的集成電路企業(yè)發(fā)展是最近20年的事。
國產芯片廠商面臨的4座大山是：
2、實現重資金投入和高產出的正向循環(huán)。
3、短期內性能和穩(wěn)定性上超越國外對手。
4、硬件研發(fā)者生態(tài)的培育。Intel和MS在國內高校多年發(fā)展課程體系、認證體系、生態(tài)培育體系，國內企業(yè)鮮有如此跨級戰(zhàn)略操作。
芯片設計企業(yè)的四大發(fā)展路徑：
1、產品倒推：終端向芯片演進。面向終端廠商、行業(yè)系統(tǒng)集成商提供模組、算法的端到端解決方案，自主培育市場和試驗市場需求，待獲得穩(wěn)定市場需求后再進行芯片設計和量產，實現芯片化。
2、捆綁大流量：與大出貨量終端企業(yè)進行參股式合作。抓細分領域的龍頭終端企業(yè)，與之進行互相持股，或者獲得其投資，同時獲得其持續(xù)訂單需求，之后進行芯片量產。
3、領跑生態(tài)：構筑工具鏈、客戶群生態(tài)體系。通過提供完善的工具鏈和應用模塊、與操作系統(tǒng)廠商捆綁銷售、發(fā)展第三方定制化發(fā)合作伙伴、樹立標桿應用案例、獎勵社區(qū)/校園發(fā)者、主動向后端延伸BD等方式，帶領生態(tài)企業(yè)BD和服務客戶、培育領域內認同。
4、全能王：自主完成全產業(yè)鏈布局。自主具備細分領域客戶的終端產品品牌運作力和市場高覆蓋度，同時培育自己的整套芯片產品，形成自身閉環(huán)的小生態(tài)。
數據來源：http://