第一章gdIC封裝行業(yè)概述

第一節(jié) IC封裝涵蓋

第二節(jié) IC封裝類型闡述

一、SOP封裝

二、QFP與LQFP封裝

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、WLCSP

第三節(jié) 明日之星--TSV封裝

一、TSV簡介

二、TSV與SoC

三、TSV產業(yè)與市場

第四節(jié) gdIC封裝行業(yè)產業(yè)鏈模型分析

一、產業(yè)鏈模型介紹

二、gdIC封裝行業(yè)產業(yè)鏈模型分析

第二章2017-2023年中國gdIC封裝產業(yè)運行環(huán)境分析

第一節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝產業(yè)經濟發(fā)展環(huán)境分析

第二節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝產業(yè)政策發(fā)展環(huán)境分析

一、電子產業(yè)振興規(guī)劃

二、IC封裝標準

三、內需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關鍵

四、集成電路扶持力度加碼產業(yè)基金規(guī)模或達1500億

五、相關行業(yè)政策及對IC封裝產業(yè)的影響

第三節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝產業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

一、人口環(huán)境分析

二、教育環(huán)境分析

三、文化環(huán)境分析

四、生態(tài)環(huán)境分析

五、中國城鎮(zhèn)化率

六、居民的各種消費觀念和習慣

第四節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝產業(yè)技術環(huán)境發(fā)展分析

一、gdIC封裝技術

二、中gdIC封裝技術有所突破

三、IC封裝基板技術分析

第三章2017-2023年世界gdIC封裝產業(yè)運行走勢分析

第一節(jié) 2023年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境

一、全球經濟大環(huán)境及影響分析

二、全球集成電路產業(yè)運行總況

第二節(jié) 2023年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析

一、IC封裝產業(yè)熱點聚焦

二、IC封裝業(yè)新技術應用情況

三、全球IC封裝基板市場分析

四、全球IC封裝材料市場發(fā)展

五、全球IC封裝生產企業(yè)向中國轉移

第三節(jié) 2023年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析

一、英特爾（Intel）

二、IBM

三、超微

四、英飛凌（Infineon）

第四節(jié) 2023-2029年世界IC封裝業(yè)趨勢探析

第四章2023年中國IC封裝產業(yè)整體運行新形勢透析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)動態(tài)聚焦

第二節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)現(xiàn)狀綜述

一、我國IC封裝業(yè)正向中gd邁進

二、探密中國IC封裝產業(yè)變局

三、中國正成為全球IC封裝中心

四、IC封裝年產能分析

第三節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)差距分析

一、工藝技術

二、質量管理

三、成本控制

第四節(jié) 2023年中國IC封裝產思考

一、技術上：引進和創(chuàng)新相結合

二、人才上：引進和培養(yǎng)相結合

三、資金上：資本運作是主要途徑

第五章2023年中國IC封裝技術研究

第一節(jié) 2023年中國IC封裝技術熱點聚焦

一、封裝測試技術新革命來臨

二、芯片封裝廠封裝技術或轉向銅鍵合

三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本提升工藝水平措施

第二節(jié) gdIC封裝技術

一、IC制造技術

二、TAB Potting System

三、BGA，CSP Ball Mounting System

四、Flip-Chip Bonding System

五、TAB Marking System

六、TFT-LCD Cell Bonding System

第六章2023年中國gdIC-3D封裝市場探析（3D -IC封裝）

第一節(jié) 3D集成系統(tǒng)分析

一、3D-IC封裝

二、3D-IC集成

三、3D-Si集成

第二節(jié) 2023年中國gdIC-3D封裝發(fā)展總況

一、3D-IC技術蓬勃發(fā)展的背后推動力

二、3D-IC封裝的快速普及

三、3D封裝技術將顯著提升電源管理器件性能

四、3D-IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

五、3D封裝領域：后進入公司成長空間更大

六、3D封裝技術解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)

七、3D-IC是半導體封裝的必然趨勢

第三節(jié) gdIC-3D封裝研究進展

一、3D芯片封裝技術創(chuàng)新

二、Tb級3D封裝存儲芯片

第四節(jié) 3D-IC集成封裝系統(tǒng) （SiP） 的可行性研究

第七章2023年中國IC封裝測試領域深度剖析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝測試業(yè)運行總況

一、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭

二、測試企業(yè)布局力度將加大

三、中gd封測產品占比將逐年提升

四、應對知識產權、環(huán)?？简?/p>

第二節(jié) 新型封裝測試技術

一、MCM（MCP）技術

二、SiP封裝測試技術

三、MEMS技術

四、BCC封裝技術

五、Flash Memory（TSOP）塑封技術

六、多種無鉛化塑封技術

七、汽車電子電路封裝測試技術

八、Strip Test（條式/框架測試）技術

九、銅線鍵合技術

第八章2023年中國IC封裝產業(yè)運行新形勢透析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)運行綜述

一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點

二、IC封裝向gd技術邁一步

三、形成封裝及自主品牌終端產業(yè)鏈

第二節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)變局分析

一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產值比重有所下降

二、產業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈

三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高

第三節(jié) 貿易戰(zhàn)對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析

一、貿易戰(zhàn)對封裝業(yè)沖擊較大

二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機

第四節(jié) 2023年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

一、低檔產品封裝產能過剩，gd產品的封裝剛剛起步

二、IC業(yè)“大進大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)

三、我國IC的相關行業(yè)配套能力差，也對封裝業(yè)造成不利影響

四、技術相對滯后

五、國內封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足

第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第九章2023年中國IC封裝細分市場運行分析

第一節(jié) 手機IC封裝市場

第二節(jié) 手機基頻封裝

一、手機基頻產業(yè)

二、手機基頻封裝

第三節(jié) 智能手機處理器產業(yè)與封裝

第四節(jié) 手機射頻IC

一、手機射頻IC市場

二、手機射頻IC產業(yè)

三、4G時代手機射頻IC封裝

第五節(jié) PC領域先進封裝

一、DRAM產業(yè)近況

二、DRAM封裝

三、NAND閃存產業(yè)現(xiàn)狀

四、NAND閃存封裝發(fā)展

五、CPU GPU和南北橋芯片組

第十章2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)主要數(shù)據監(jiān)測分析

第一節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產規(guī)模增長分析

第二節(jié) 2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)結構分析

一、企業(yè)數(shù)量結構分析

二、銷售收入結構分析

第三節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)產值分析

一、產成品增長分析

二、工業(yè)銷售產值分析

三、出口交貨值分析

第四節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)成本費用分析

一、銷售成本分析

二、費用分析

第五節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標分析

二、主要盈利能力指標分析

第十一章中國gdIC封裝區(qū)域行業(yè)市場分析

第一節(jié) 東北地區(qū)

第二節(jié) 華北地區(qū)

第三節(jié) 華東地區(qū)

第四節(jié) 華中地區(qū)

第五節(jié) 華南地區(qū)

第十二章2017-2023年中國gdIC封裝產品市場競爭格局分析

第一節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)競爭力分析

一、中國gdIC封裝行業(yè)要素成本分析

二、品牌競爭分析

三、技術競爭分析

第二節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)市場區(qū)域格局分析

一、重點生產區(qū)域競爭力分析

二、市場銷售集中分布

三、國內企業(yè)與國外企業(yè)相對競爭力

第三節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)市場集中度分析

一、行業(yè)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

第四節(jié) 中國gdIC封裝行業(yè)五力競爭分析

一、“波特五力模型”介紹

二、gdIC封裝“波特五力模型”分析

（1）行業(yè)內競爭

（2）潛在進入者威脅

（3）替代品威脅

（4）供應商議價能力分析

（5）買方侃價能力分析

第五節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)競爭策略分析

第十三章2023年中國封裝用材料運行分析

第一節(jié) 金線

第二節(jié) IC載板

第十四章2023年中國分立器件的封裝發(fā)展透析

第一節(jié) 半導體產業(yè)中有兩大分支

一、集成電路

二、分立器件

1、特點

2、應用

第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型

一、微小尺寸封裝

二、復合化封裝

三、焊球陣列封裝

四、直接FET封裝

五、IGBT封裝

六、元鉛封裝

七、幾種封裝性能同比

第三節(jié) 2023年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

一、分立器件封裝特點

二、分立功率半導體市場在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴張

三、中國分立器件商貿市場分析

四、分立器件封裝低端市場競爭激烈

五、分立器件：汽車與照明市場擴容封裝重要性凸顯

六、封裝產品結構調整分立器件價格影響

七、集成電路及分立器件封裝測試項目

第十五章2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)市場需求分析

第一節(jié) 2017-2023年中國壓gdIC封裝下游行業(yè)需求結構分析

第二節(jié) 半導體行業(yè)gdIC封裝需求分析

一、半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景

二、半導體行業(yè)領域gdIC封裝應用現(xiàn)狀

三、半導體行業(yè)對gdIC封裝的需求規(guī)模

四、半導體行業(yè)gdIC封裝行業(yè)主要企業(yè)及經營情況

五、半導體行業(yè)gdIC封裝需求前景

第三節(jié) 芯片行業(yè)gdIC封裝需求分析

一、芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景

二、芯片領域gdIC封裝應用現(xiàn)狀

三、芯片行業(yè)對gdIC封裝的需求規(guī)模

四、芯片用gdIC封裝行業(yè)主要企業(yè)及經營情況

五、芯片行業(yè)gdIC封裝需求前景

第十六章中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務狀況分析

第一節(jié) 長電科技（600584）

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第五節(jié) 英特爾產品（成都）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第七節(jié) 恒寶股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第十七章2023-2029年中國gdIC封裝產業(yè)發(fā)趨勢預測分析

第一節(jié) 2023-2029年中國IC封裝業(yè)前景預測

一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應用方面前景開闊

二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明

第二節(jié) 2023-2029年中國IC封裝產業(yè)新趨勢探析

一、新型的封裝發(fā)展趨勢

二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢

三、IC封裝技術發(fā)展趨勢

四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢

五、半導體IC封裝技術發(fā)展方向

第三節(jié) 2023-2029年中國IC封裝市場前景預測

一、2023年先進電子封裝市場預測

二、全球19家IC封裝廠家收入預測

三、中國IC封裝市場規(guī)模預測

第十八章2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)發(fā)展策略及投資建議

第一節(jié) gdIC封裝行業(yè)發(fā)展策略分析

一、堅持產品創(chuàng)新的領先戰(zhàn)略

二、堅持品牌建設的引導戰(zhàn)略

三、堅持工藝技術創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略

四、堅持市場營銷創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略

五、堅持企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略

第二節(jié) gdIC封裝行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施

一、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性

二、合理確立重點客戶

三、對重點客戶的營銷策略

四、強化重點客戶的管理

五、實施重點客戶戰(zhàn)略要重點解決的問題

第十九章2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資機會與風險分析

第一節(jié) 2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資特性分析

一、2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)進入壁壘分析

二、2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)盈利模式分析

三、2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)盈利因素分析

第三節(jié) 2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資機會分析

一、gdIC封裝投資潛力分析

二、gdIC封裝投資吸引力分析

第四節(jié) 2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資風險分析

一、市場競爭風險分析

二、政策風險分析

三、技術風險分析（BY ）