第一部分產業(yè)動態(tài)聚焦

第一章IC封裝產業(yè)相關概述

第一節(jié) IC封裝涵蓋

第二節(jié) IC封裝類型闡述

一、sop封裝

二、qfp與lqfp封裝

三、fbga

四、tebga

五、fc-bga

六、wlcsp

第三節(jié) 明日之星——tsv封裝

一、tsv簡介

二、tsv與soc

三、tsv產業(yè)與市場

第二章2023年世界IC封裝產業(yè)運行態(tài)勢分析

第一節(jié) 2023年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境

一、全球經濟大環(huán)境及影響分析

二、全球集成電路產業(yè)運行總況

第二節(jié) 2023年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析

一、IC封裝產業(yè)熱點聚焦

二、IC封裝業(yè)新技術應用情況

三、全球IC封裝基板市場分析

四、全球IC封裝材料市場發(fā)展

五、全球IC封裝生產企業(yè)向中國轉移

第三節(jié) 2023年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析

一、英特爾（intel）

二、ibm

三、超微

四、英飛凌（infineon）

第四節(jié) 2023-2029年世界IC封裝業(yè)趨勢探析

第三章2023年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析

第一節(jié)  2023年中國宏觀經濟環(huán)境分析

第二節(jié) 2023年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析

一、電子產業(yè)振興規(guī)劃

二、IC封裝標準

三、內需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關鍵

四、相關行業(yè)政策及對IC封裝產業(yè)的影響

第三節(jié) 2023年中國IC封裝市場技術環(huán)境分析

一、gdIC封裝技術

二、中gdIC封裝技術有所突破

三、IC封裝基板技術分析

第四章2023年中國IC封裝產業(yè)整體運行新形勢透析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)動態(tài)聚焦

一、半導體封裝基板項目落戶無錫

二、國內IC封裝及IC基板用硅微粉實施產業(yè)化

三、中國IC代工封裝等已進入國際排行榜

第二節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)現(xiàn)狀綜述

一、我國IC封裝業(yè)正向中gd邁進

二、探密中國IC封裝產業(yè)變局

三、中國正成為全球IC封裝中心

四、IC封裝年產能分析

第三節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)差距分析

一、工藝技術

二、質量管理

三、成本控制

第四節(jié) 2023年中國IC封裝產思考

一、技術上：引進和創(chuàng)新相結合

二、人才上：引進和培養(yǎng)相結合

三、資金上：資本運作是主要途徑

第五章2023年中國IC封裝技術研究

第一節(jié) 2023年中國IC封裝技術熱點聚焦

一、封裝測試技術新革命來臨

二、芯片封裝廠封裝技術或轉向銅鍵合

三、rfid電子標簽的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本 提升工藝水平措施

第二節(jié) gdIC封裝技術

一、IC制造技術

二、tab potting system

三、bga,csp ball mounting system

四、flip-chip bonding system

五、tab marking system

六、tft-lcd cell bonding system

第六章2023年中國gdIC-3d封裝市場探析（3d -IC封裝）

第一節(jié) 3d集成系統(tǒng)分析

一、3d-IC封裝

二、3d-IC集成

三、3d-si集成

第二節(jié) 2023年中國gdIC-3d封裝發(fā)展總況

第三節(jié) gdIC-3d封裝研究進展

一、3d芯片封裝技術創(chuàng)新

二、tb級3d封裝存儲芯片

第四節(jié) 3d-IC集成封裝系統(tǒng) (sip) 的可行性研究

第七章2023年中國IC封裝測試領域深度剖析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝測試業(yè)運行總況

一、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭

二、測試企業(yè)布局力度將加大

三、中gd封測產品占比將逐年提升

四、應對知識產權、環(huán)?？简?/p>

第二節(jié) 新型封裝測試技術

一、mcm(mcp)技術

二、sip封裝測試技術

三、mems技術

四、bcc封裝技術

五、flash memory(tsop)塑封技術

六、多種無鉛化塑封技術

七、汽車電子電路封裝測試技術

八、strip test(條式/框架測試)技術

九、銅線鍵合技術

第八章2018-2023年中國IC封裝所屬產業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié)  2018-2023年中國IC封裝所屬行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產規(guī)模增長分析

第二節(jié)  2023年中國IC封裝所屬行業(yè)結構分析

一、企業(yè)數(shù)量結構分析

二、銷售收入結構分析

第三節(jié)  2018-2023年中國IC封裝所屬行業(yè)產值分析

一、產成品增長分析

二、工業(yè)銷售產值分析

三、出口 交貨值分析

第四節(jié)  2018-2023年中國IC封裝所屬行業(yè)成本費用分析

一、銷售成本統(tǒng)計

二、費用統(tǒng)計

第五節(jié)  2018-2023年中國IC封裝所屬行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標分析

二、主要盈利能力指標分析

第二部分市場深度剖析

第九章2023年中國IC封裝產業(yè)運行新形勢透析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)運行綜述

第二節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)變局分析

第三節(jié) 貿易戰(zhàn)對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析

第四節(jié) 2023年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第十章2023年中國IC封裝細分行業(yè)市場運行分析

第一節(jié) 手機IC封裝市場

第二節(jié) 手機基頻封裝

第三節(jié) 智能手機處理器產業(yè)與封裝

第四節(jié) 手機射頻IC

第五節(jié) pc領域先進封裝

第十一章2023年中國封裝用材料運行分析

第一節(jié) 金線

第二節(jié) IC載板

第十二章2023年中國分立器件的封裝發(fā)展透析

第一節(jié) 半導體產業(yè)中有兩大分支

一、集成電路

二、分立器件

1、特點

2、應用

第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型

一、微小尺寸封裝

二、復合化封裝

三、焊球陣列封裝

四、直接fet封裝

五、igbt封裝

六、元鉛封裝

七、幾種封裝性能同比

第三節(jié) 2023年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

第三部分產業(yè)競爭力測評

第十三章2023年中國IC封裝產業(yè)競爭新格局探析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝競爭總況

一、封裝市場競爭激烈

二、倒裝芯片封裝更具競爭力

三、封裝低端市場競爭力加強

四、IC封裝技術競爭力分析

五、外資加大中國市場布局對產業(yè)競爭的影響

第二節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、生產企業(yè)集中度分析

第三節(jié) 2023-2029年中國IC封裝競爭趨勢分析

第十四章中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務狀況分析

第一節(jié) 長電科技（600584）

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第四節(jié) 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第五節(jié) 英特爾產品(成都)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第七節(jié) 恒寶股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第十五章中國芯片封裝重點企業(yè)關鍵性財務指標分析

第一節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第二節(jié) 沛頓科技(深圳)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第三節(jié) 淄博凱勝電子技術有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第四節(jié) 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第五節(jié) 盟事達智能卡技術(深圳)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第十六章中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析

第一節(jié) 漢高華威電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第四節(jié) 無錫創(chuàng)達電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第五節(jié) 鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第六節(jié) 無錫市江達精細化工有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第七節(jié) 陜西華電材料總公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經濟指標分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

第四部分產業(yè)預測與投資戰(zhàn)略部署

第十七章2023-2029年中國IC封裝業(yè)前景預測分析

第一節(jié) 2023-2029年中國IC封裝業(yè)前景預測

一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應用方面前景開闊

二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明

第二節(jié) 2023-2029年中國IC封裝產業(yè)新趨勢探析

一、新型的封裝發(fā)展趨勢

二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢

三、IC封裝技術發(fā)展趨勢

四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢

五、半導體IC封裝技術發(fā)展方向

第三節(jié) 2023-2029年中國IC封裝市場前景預測

第四節(jié) 2023-2029年中國IC封裝市場盈利預測

第十八章2023-2029年中國IC封裝業(yè)投資價值研究

第一節(jié) 2023年中國IC封裝產業(yè)投資概況

一、IC封裝業(yè)投資特性

二、IC封裝產業(yè)投資準入情況

三、IC封裝投資在建項目分析

四、IC封裝投資周期分析

第二節(jié) 2023-2029年中國IC封裝投資機會分析

一、IC封裝區(qū)域投資潛力

二、IC封裝產業(yè)鏈投資熱點分析

三、與產業(yè)政策調整相關的投資機會分析

第三節(jié) 2023-2029年中國IC封裝投資風險預警

一、宏觀調控政策風險

二、市場競爭風險

三、技術風險

四、市場運營機制風險

五、外資加大中國市場投資影響分析

第四節(jié) 投資觀點

圖表目錄

圖表：封裝尺寸比較

圖表：尺寸與熱特性對比

圖表：部分功率器件封裝尺寸

圖表：幾種封裝性能同比

圖表：典型無鉛焊料再流焊工藝

圖表：2018-2023年我國IC封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖

圖表：2018-2023年我國IC封裝行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖

圖表：2018-2023年我國IC封裝行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖

圖表：2018-2023年我國IC封裝行業(yè)資產規(guī)模增長趨勢圖

圖表：2023年我國IC封裝行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表：2023年我國IC封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表：2023年我國IC封裝行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖

圖表：2023年我國IC封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖

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