第1章半導(dǎo)體材料行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 半導(dǎo)體材料的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說明

1.1.1 半導(dǎo)體材料概念界定

1.1.2 半導(dǎo)體材料的分類

（1）前端制造材料

（2）后端封裝材料

1.1.3 行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類

1.1.4 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點(diǎn)政策

（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策

1.2.4 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃匯總及

（1）國(guó)家層面

（2）地方層面

1.2.5 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（1）GDP發(fā)展分析

（2）固定資產(chǎn)投資分析

（3）工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

1.3.2 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展分析（智能制造）

1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

（1）GDP增速預(yù)測(cè)

（2）行業(yè)綜合展望

1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析

1.4.1 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

（1）大基金一期

（2）大基金二期

1.4.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資、兼并與重組分析

（1）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展事件匯總

1.4.3 投資環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代

1.5.2 相關(guān)專利的申請(qǐng)情況分析

（1）硅片

（2）電子特氣

（3）光刻膠

1.5.3 美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)制裁事件

1.5.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

第2章全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體材料所處位置

2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分析

2.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑總覽

2.1.2 階段一：從美國(guó)向日本遷移

2.1.3 階段二：向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣遷移

2.1.4 階段三：向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移

2.1.5 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總結(jié)分析

2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.2.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局

2.2.4 全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)規(guī)模

（3）半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)規(guī)模

（4）半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)規(guī)模

2.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

2.4 半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)聯(lián)

2.4.1 半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

2.4.2 半導(dǎo)體材料對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.5 全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析

2.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

2.5.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第3章全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

3.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

3.1.3 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局

（3）企業(yè)/品牌競(jìng)爭(zhēng)格局

3.2 全球主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位

3.2.2 韓國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位

3.2.3 日本半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位

3.2.4 北美半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位

3.3 全球半導(dǎo)體材料代表企業(yè)案例分析

3.3.1 日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.2 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.3 日本株式會(huì)社SUMCO

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.4 空氣化工產(chǎn)品有限公司

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.5 林德集團(tuán)

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.4 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)

3.4.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景分析

3.4.2 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第4章中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述

4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析

4.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

4.1.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位分析

4.1.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口分析

4.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

4.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)口分析

（1）行業(yè)進(jìn)口總體分析

（2）行業(yè)進(jìn)口主要產(chǎn)品分析

4.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)出口分析

（1）行業(yè)出口總體分析

（2）行業(yè)出口主要產(chǎn)品分析

4.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析

4.3.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

4.3.2 對(duì)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

4.3.3 對(duì)消費(fèi)者議價(jià)能力分析

4.3.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

4.3.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

4.3.6 競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

4.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

4.4.1 前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢(shì)不足

4.4.2 半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度大

4.4.3 半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化不足

第5章中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

5.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料工藝及細(xì)分市場(chǎng)構(gòu)成分析

5.1.1 半導(dǎo)體制造工藝

5.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)格局

（1）中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）中國(guó)晶圓制造材料細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模情況

（3）中國(guó)封裝材料細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模情況

5.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

5.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）半導(dǎo)體硅片工藝概述

（2）半導(dǎo)體硅片技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）半導(dǎo)體硅片發(fā)展趨勢(shì)分析

5.2.2 中國(guó)電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）電子特氣工藝概述

（2）電子特氣技術(shù)發(fā)展分析

（3）電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）電子特氣競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）電子特氣國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）電子特氣發(fā)展趨勢(shì)分析

5.2.3 中國(guó)光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）光掩膜版工藝概述

（2）光掩膜版技術(shù)發(fā)展分析

（3）光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）光掩膜版競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）光掩膜版國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）光掩膜版發(fā)展趨勢(shì)分析

5.2.4 中國(guó)光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）光刻膠及配套材料工藝概述

（2）光刻膠及配套材料技術(shù)發(fā)展分析

（3）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）光刻膠及配套材料競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）光刻膠及配套材料國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）光刻膠及配套材料發(fā)展趨勢(shì)分析

5.2.5 中國(guó)拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）拋光材料工藝概述

（2）拋光材料技術(shù)發(fā)展分析

（3）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）拋光材料競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）拋光材料國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）拋光材料發(fā)展趨勢(shì)分析

5.2.6 中國(guó)濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）濕電子化學(xué)品工藝概述

（2）濕電子化學(xué)品技術(shù)發(fā)展分析

（3）濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）濕電子化學(xué)品競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）濕電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）濕電子化學(xué)品發(fā)展趨勢(shì)分析

5.2.7 中國(guó)靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）靶材工藝概述

（2）靶材技術(shù)發(fā)展分析

（3）靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）靶材競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）靶材國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）靶材發(fā)展趨勢(shì)分析

5.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

5.3.1 中國(guó)封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）封裝基板工藝概述

（2）封裝基板技術(shù)發(fā)展分析

（3）封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）封裝基板競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）封裝基板國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）封裝基板發(fā)展趨勢(shì)分析

5.3.2 中國(guó)引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）引線框架工藝概述

（2）引線框架技術(shù)發(fā)展分析

（3）引線框架發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）引線框架競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）引線框架國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）引線框架發(fā)展趨勢(shì)分析

5.3.3 中國(guó)鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）鍵合線工藝概述

（2）鍵合線技術(shù)發(fā)展分析

（3）鍵合線市場(chǎng)規(guī)模分析

（4）鍵合線競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）鍵合線國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）鍵合線發(fā)展趨勢(shì)分析

5.3.4 中國(guó)塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）塑封料工藝概述

（2）塑封料技術(shù)發(fā)展分析

（3）塑封料市場(chǎng)規(guī)模分析

（4）塑封料競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）塑封料國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）塑封料發(fā)展趨勢(shì)分析

5.3.5 中國(guó)陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）陶瓷封裝材料工藝概述

（2）陶瓷封裝材料技術(shù)發(fā)展分析

（3）陶瓷封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分析

（4）陶瓷封裝材料競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）陶瓷封裝材料國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）陶瓷封裝材料發(fā)展趨勢(shì)分析

第6章中國(guó)半導(dǎo)體材料hylx企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析

6.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)代表企業(yè)概況

6.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)案例分析

6.2.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

6.2.2 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

6.2.4 有研新材料股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

6.2.5 福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

6.2.6 隆華科技集團(tuán)（洛陽）股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

6.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

6.2.8 安集微電子科技（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

6.2.9 江蘇雅克科技股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

6.2.10 蘇州金宏氣體股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)盈利能力

（4）企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

第7章中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)及投資策略建議

7.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)

7.1.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)生命周期判斷

7.1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

7.1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)

7.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資特性

7.2.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

7.2.2 行業(yè)退出壁壘分析

7.2.3 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

7.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)

7.3.1 行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

7.4.1 行業(yè)投資策略與建議

7.4.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途

圖表2：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途

圖表3：半導(dǎo)體材料行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類

圖表4：報(bào)告的研究方法及數(shù)據(jù)來源說明

圖表5：中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體制

圖表6：截止到2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)

圖表7：截至2023年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總

圖表8：《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》政策

圖表9：《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策與規(guī)劃

圖表10：中國(guó)主要省市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表11：“十四五”期間地方層面半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

圖表12：2018-2023年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬億元，%）

圖表13：2018-2023年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度（單位：萬億元，%）

圖表14：2018-2023年中國(guó)同比工業(yè)增加值增速（單位：%）

圖表15：2023年中國(guó)GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表16：2023年中國(guó)綜合展望

圖表17：中國(guó)大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的（單位：億元，%）

圖表18：中國(guó)大基金二期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的（單位：億元，億美元，%）

圖表19：2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)并購交易案匯總（單位：百萬美元，億人民幣）

圖表20：2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件情況分析（單位：件，億元）

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