2018-2023年中國半導體封裝用鍵合銅絲市場調研與發(fā)展前景預測報告（編號：728135）

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中國半導體封裝用鍵合銅絲市場調研與發(fā)展前景預測報告（2018年）

《中國半導體封裝用鍵合銅絲市場調研與發(fā)展前景預測報告（2018年）》在多年半導體封裝用鍵合銅絲行業(yè)研究結論的基礎上，結合中國半導體封裝用鍵合銅絲行業(yè)市場的發(fā)展現狀，通過資深研究團隊對半導體封裝用鍵合銅絲市場各類資訊進行整理分析，并依托國家qw數據資源和長期市場監(jiān)測的數據庫，對半導體封裝用鍵合銅絲行業(yè)進行了全面、細致的調查研究。

  中國市場調研在線 網發(fā)布的中國半導體封裝用鍵合銅絲市場調研與發(fā)展前景預測報告（2018年）可以幫助投資者準確把握半導體封裝用鍵合銅絲行業(yè)的市場現狀，為投資者進行投資作出半導體封裝用鍵合銅絲行業(yè)前景預判，挖掘半導體封裝用鍵合銅絲行業(yè)投資價值，同時提出半導體封裝用鍵合銅絲行業(yè)投資策略、營銷策略等方面的建議。

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第1章   概述

  11 鍵合內引線材料

    111 半導體的引線鍵合技術發(fā)展

    112 引線鍵合技術（WB）

    113 載帶自動鍵合技術（TAB）

    114 倒裝焊技術（FC）

  12 鍵合絲及作用

    121 鍵合絲定義及作用

    122 鍵合絲在IC封裝中的作用

  13 鍵合絲的主要品種

  14 鍵合金絲的主要品種分類

    141 按用途及性能劃分

    142 按照鍵合要求的弧度高低劃分

    143 按照鍵合不同封裝形式劃分

    144 按照鍵合絲應用的不同弧長度劃分

第2章   鍵合銅絲行業(yè)、市場的情況

  21 世界半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述

  22 封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展特點

  23 世界鍵合絲的市場情況

    231 鍵合銅絲市場發(fā)展歷程

    232 企業(yè)制造技術的發(fā)展推動了鍵合銅絲市場擴大及格局的改變

    233 當前世界及我國鍵合絲行業(yè)面臨的問題

    233 1原材料成本的提高

    233 2新品研發(fā)的加強

    233 3知識產權的問題越發(fā)突出

    233 4國內市場價格競爭更趨惡化

    234 世界鍵合銅絲的市場規(guī)模

    235 世界鍵合銅絲的市場格局

  24 我國鍵合銅絲的市場情況

    241 我國整體鍵合絲市場需求量情況

    242 我國鍵合銅絲市場需求量情況

第3章   鍵合銅絲的性能與國外技術發(fā)展

  31 半導體封裝工程對引線鍵合材料——鍵合絲的性能要求

    311 引線鍵合在半導體封裝制造中的應用

    312 對半導體封裝工程對引線鍵合材料——鍵合絲的性能要求 咨詢電話:010-62665210

    313 對鍵合銅絲的主要特性要求

    313 1對鍵合銅絲的物性要求

    313 2對鍵合銅絲的表面性能要求

    313 3對鍵合銅絲的線徑要求

  32 鍵合絲的主要采用的標準情況

    321 國內外半導體鍵合用鍵合絲的主要標準

    322 我國半導體鍵合用銅絲標準的編制情況

  33 鍵合銅絲的特性

    331 鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對比

    332 鍵合銅絲的成本優(yōu)勢

    333 鍵合銅絲的性能優(yōu)勢

  34 國外主要企業(yè)的鍵合銅絲產品品種及性能

    341 國外鍵合銅絲產品發(fā)展概述

    342 田中貴金屬公司的四種產品

    343 新日鐵公司的覆Pd鍵合銅絲

    344 賀利氏公司的三種鍵合銅絲產品

    345 MEK電子公司的三種鍵合銅絲產品

第4章   鍵合銅絲的制造工藝過程及產品知識產權情況

  41 鍵合銅絲的制造工藝技術

    411 鍵合銅絲的制造工藝流程簡述

    412 具體工藝的環(huán)節(jié)

    412 1坯料鑄造

    412 2成絲加工

    412 3熱處理

    412 4復繞（卷線）

  42 鍵合銅絲制備過程及影響因素

  43 鍵合銅絲的組織與微織構

  44 鍵合銅絲知識產權情況

    441 世界及我國鍵合銅絲專利情況

    442 新日鉄公司實施專利戰(zhàn)略的情況

第5章   世界鍵合銅絲的主要生產企業(yè)現況

  51 世界鍵合金絲的主要生產廠家概述

  52 世界鍵合銅絲的主要生產廠家及其產品情況

    521 田中貴金屬株式會社

    521 1企業(yè)情況

    521 2鍵合銅絲產品生產情況

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    525 賀利氏集團

    525 1企業(yè)情況

    525 2鍵合銅絲產品生產情況

第6章   我國國內鍵合銅絲的主要生產企業(yè)及其產品情況

  61 概述

    611 國內鍵合絲行業(yè)總況

    612 國內鍵合絲生產及其企業(yè)分布情況

    613 國內鍵合銅絲行業(yè)的生產情況

  62 國內鍵合銅絲的主要生產廠家及其產品情況

    621 賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司

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    628 煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司

    629 河南優(yōu)克電子材料有限公司

  63 國內其它新建、在建的鍵合銅絲生產廠家情況

    631 廣州佳博金絲科技有限公司

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第7章   博研咨詢：鍵合銅絲應用市場的現狀與發(fā)展

  71 世界半導體封測產業(yè)概況及市場

  72 我國半導體封測產業(yè)發(fā)展及現況

    721 國內IC封裝測試業(yè)生產現況

    725 我國國內分立器件生產企業(yè)情況

  略.........................

了解《2018-2023年中國半導體封裝用鍵合銅絲市場調研與發(fā)展前景預測報告》

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