2017-2023年中國軍工IC市場專項調(diào)研及投資前景預測報告
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隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,以FPGA 為基礎(chǔ)的可重構(gòu)芯片有望成為物聯(lián)網(wǎng)芯片的一種典型形態(tài)---可重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)平臺芯片。針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的應用特點,推出面向物聯(lián)網(wǎng)應用的可重構(gòu)芯片,集成物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)普遍采用的微控制器、無線接口、傳感器模塊、可重構(gòu)單元等資源,可重構(gòu)芯片這個平臺化的物聯(lián)網(wǎng)特殊芯片,能夠支持用戶可以通過軟件動態(tài)定義可重構(gòu)芯片的功能,以實現(xiàn)差異化功能設計,加速用戶物聯(lián)網(wǎng)設備上市進程、降低研發(fā)成本、實現(xiàn)個性化特性。未來中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)3 萬億元產(chǎn)值的市場規(guī)模,將為可重構(gòu)芯片帶來巨大商機。
眾所周知,Intel 正在試圖收購全球第二大FPGA 設計公司Altera,從而實現(xiàn)微處理器CPU 與FPGA 的深度整合。全球半導體巨頭的布局足見FPGA/可重構(gòu)芯片在未來軍工IC數(shù)據(jù)計算方面的重要市場價值。因此,從可重構(gòu)芯片市場發(fā)展趨勢來看,可重構(gòu)芯片正在逐漸蠶食ASSP 和ASIC 市場,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)給軍工領(lǐng)域可重構(gòu)芯片帶來新的巨大發(fā)展機遇,可重構(gòu)芯片在未來數(shù)據(jù)計算領(lǐng)域存在重要市場價值,可見中國乃至全球的可重構(gòu)芯片市場將持續(xù)增長,國產(chǎn)可重構(gòu)芯片的市場空間巨大、并將逐年增長。
軍工芯片與普通集成電路在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上存在著顯著的不同,對產(chǎn)品的定制化程度要求更高。普通IC 以ASSP、Memory、CPU 三大類別為主,通用性較強,而軍工芯片則以ASIC、FPGA/PLD、Memory 為主,定制化更強,這三類產(chǎn)品亦是我國軍工IC企業(yè)發(fā)展的主力方向。
博研咨詢發(fā)布的《2017-2023年中國軍工IC市場專項調(diào)研及投資前景報告》共十一章。首先介紹了軍工IC行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、軍工IC整體運行態(tài)勢等,接著了軍工IC行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了軍工IC市場格局。隨后,報告對軍工IC做了重點企業(yè)經(jīng)營分析,{zh1}分析了軍工IC行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對軍工IC產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資軍工IC行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
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第1章 軍工IC行業(yè)相關(guān)概述
{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)基本概念
一、軍工IC行業(yè)定義分析
二、軍工IC行業(yè)應用情況分析
第二節(jié) 軍工IC行業(yè)特性分析
一、行業(yè)主要經(jīng)營模式分析
二、行業(yè)現(xiàn)階段發(fā)展SWOT分析
三、行業(yè)周期性分析
四、行業(yè)進入壁壘分析
第2章 軍工IC行業(yè)主要國外市場分析
{dy}節(jié) 國外市場整體概述
第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要市場概況
第三節(jié) 歐盟主要國家市場概況
第四節(jié) 北美地區(qū)主要市場概況
第3章 軍工IC行業(yè)國內(nèi)發(fā)展環(huán)境分析
{dy}節(jié) 宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2012年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 軍工IC行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體
第三節(jié) 軍工IC行業(yè)主要法律法規(guī)及政策
第4章 軍工IC行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析及對行業(yè)的影響
{dy}節(jié) 上游原料產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況分析
第二節(jié) 下游需求產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析
第三節(jié) 上下游行業(yè)對軍工IC行業(yè)的影響分析
第5章 軍工IC行業(yè)技術(shù)制造工藝發(fā)展趨勢分析
{dy}節(jié) 國內(nèi)外軍工IC行業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
第二節(jié) 產(chǎn)品工藝特點或流程
第三節(jié) 工藝技術(shù)進展和發(fā)展趨勢
第6章 軍工IC行業(yè)國內(nèi)市場供需分析
{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 2011-2011年產(chǎn)品產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011-2011年市場需求分析
第7章 軍工IC行業(yè)競爭格局分析
{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 軍工IC行業(yè)行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第8章 軍工IC行業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)分析
{dy}節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)介紹
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)介紹
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)介紹
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)介紹
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)介紹
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)介紹
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第9章 2011-2016年軍工IC行業(yè)發(fā)展預測分析
{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)未來發(fā)展預測分析
一、中國軍工IC行業(yè)發(fā)展方向及投資機會分析
二、2011-2016年中國軍工IC行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
三、2011-2016年中國軍工IC行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第二節(jié)2011-2016年中國軍工IC行業(yè)供需預測
一、2011-2016年中國軍工IC行業(yè)供給預測
三、2011-2016年中國軍工IC行業(yè)需求預測
第10章 2011-2016年中國軍工IC行業(yè)投資風險預警
{dy}節(jié) 政策和體制風險
第二節(jié) 技術(shù)發(fā)展風險
第三節(jié) 市場競爭風險
第四節(jié) 原材料壓力風險
第五節(jié) 經(jīng)營管理風險
第11章 2011-2016年中國軍工IC行業(yè)發(fā)展及投資建議 (BYZX)
{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)發(fā)展策略分析
一、堅持產(chǎn)品創(chuàng)新的{lx1}戰(zhàn)略
二、堅持品牌建設的引導戰(zhàn)略
三、堅持工藝技術(shù)創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略。
四、堅持市場營銷創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略
五、堅持企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略
第二節(jié) 軍工IC行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
一、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性
二、合理確立重點客戶
三、對重點客戶的營銷策略
四、強化重點客戶的管理
五、實施重點客戶戰(zhàn)略要重點解決的問題
第三節(jié) 軍工IC行業(yè)項目投資建議
一、項目投資環(huán)境考察
二、項目投資產(chǎn)品方向建議
三、項目投資其他注意事項 (BYZX)
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