2017-2023年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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　　2015年LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛，特別是LED照明井噴式發(fā)展，帶動(dòng)了LED封裝市場(chǎng)迅猛發(fā)展，但是由于產(chǎn)品價(jià)格下降過(guò)快，導(dǎo)致企業(yè)普遍增產(chǎn)不增收，但整體規(guī)模還是有27%的較高增長(zhǎng)。

　　中國(guó)市場(chǎng)調(diào)研在線發(fā)布的2017-2023年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告認(rèn)為，2015年開始，國(guó)內(nèi)LED封裝廠商大量使用國(guó)產(chǎn)化芯片，國(guó)內(nèi)LED應(yīng)用企業(yè)也樂(lè)于接受高xjb的國(guó)內(nèi)器件，也大大降低封裝企業(yè)的成本。在供銷兩旺的形勢(shì)下，封裝企業(yè)為避免出現(xiàn)芯片短缺情況，紛紛與芯片企業(yè)簽訂供需協(xié)議以保證充足、穩(wěn)定的貨源，同時(shí)獲得較高xjb的芯片。其中鴻利、聚飛、國(guó)星分別同三安光電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，計(jì)劃在1年內(nèi)共計(jì)向三安光電采購(gòu)7.3億元的LED芯片，此外木林森與澳洋順昌簽訂2年采購(gòu)4億元芯片合同，長(zhǎng)方半導(dǎo)體與蘇州新納晶簽訂5265萬(wàn)元芯片采購(gòu)合同。

　　2015年大部分已上市的LED封裝大廠獲得佳績(jī)，上榜LED封裝企業(yè)呈兩極分化現(xiàn)象：木林森今年地位往前大跨了一步，并且在2016年初成功上市，儼然成為內(nèi)地封裝廠的ltqy，國(guó)星光電、鴻利光電、聚飛光電等上市企業(yè)的業(yè)績(jī)穩(wěn)步上升，瑞豐光電、萬(wàn)潤(rùn)科技等上市企業(yè)卻業(yè)績(jī)不太理想，凈利下降。

　　而在產(chǎn)品方面，隨著照明應(yīng)用市場(chǎng)份額越來(lái)越大，中國(guó)本土廠商的市場(chǎng)占有率逐步提升。照明用LED器件、顯示屏需求量增幅較快，但背光LED、景觀照明因趨于飽和呈下降趨勢(shì)。LED 照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加大導(dǎo)致封裝企業(yè)產(chǎn)品毛利率有所下降。開發(fā)新工藝提高利潤(rùn)成為中國(guó)內(nèi)地封裝大廠發(fā)展方向?？s小LED器件體積成為市場(chǎng)主流，小面積、高光效也逐漸成為L(zhǎng)ED開發(fā)與應(yīng)用的趨勢(shì)。倒裝芯片2016年開始在中國(guó)內(nèi)地流行，目前在國(guó)外和臺(tái)灣地區(qū)都已比較成熟，但是在內(nèi)地市場(chǎng)進(jìn)展比較遲緩，由于倒裝芯片封裝良品率低、工藝成本比較高，以中小封裝企業(yè)為主的內(nèi)地封裝主流市場(chǎng)暫時(shí)還難以接受，目前只有少數(shù)幾家企業(yè)涉足。而COB封裝在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)份額越來(lái)越大，逐漸成為市場(chǎng)主流之一。

　　在良好的產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)下，以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，LED 封裝行業(yè)伴隨LED產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)。據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2012 年，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)值達(dá)到320 億元，較2011 年增長(zhǎng)12.3%；2013 年LED 封裝產(chǎn)值較上年增長(zhǎng)25.9%，達(dá)到403 億元；2015年我國(guó)LED封裝規(guī)模約517億元，較2015年增長(zhǎng)了28%。

　　2011-2015年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

　　《2017-2023年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》主要研究分析了LED封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)并對(duì)LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)作出預(yù)測(cè)。報(bào)告首先介紹了LED封裝行業(yè)的相關(guān)知識(shí)及國(guó)內(nèi)外發(fā)展環(huán)境，并對(duì)LED封裝行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行了剖析，同時(shí)對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了梳理，進(jìn)而詳細(xì)分析了LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及LED封裝hybg企業(yè)，{zh1}對(duì)LED封裝行業(yè)發(fā)展前景作出預(yù)測(cè)，給出針對(duì)LED封裝行業(yè)發(fā)展的{dj2}建議和策略。中國(guó)市場(chǎng)調(diào)研在線發(fā)布的《2017-2023年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發(fā)展建議，使其能以更強(qiáng)的能力去參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

　　《2017-2023年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》的整個(gè)研究工作是在系統(tǒng)總結(jié)前人研究成果的基礎(chǔ)上，是相關(guān)LED封裝企業(yè)、研究單位、政府等準(zhǔn)確、全面、迅速了解LED封裝行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、制定發(fā)展戰(zhàn)略不可或缺的專業(yè)性報(bào)告。

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第1章   LED封裝相關(guān)概述

　　1.1 LED封裝簡(jiǎn)介

　　　　1.1.1 LED封裝作用

　　　　1.1.2 LED封裝的形式

　　　　1.1.3 LED封裝的結(jié)構(gòu)類型

　　　　1.1.4 LED封裝的工藝流程

　　　　1.1.5 LED封裝對(duì)封裝材料要求

　　1.2 LED封裝的常見(jiàn)要素

　　　　1.2.1 LED引腳成形方法

　　　　1.2.2 LED彎腳及切腳

　　　　1.2.3 LED清洗

　　　　1.2.4 LED過(guò)流保護(hù)

　　　　1.2.5 LED焊接條件

第2章   2013-2016年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析

　　2.1 2013-2016年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展總況

　　　　2.1.1 世界LED封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用

　　　　2.1.2 世界LED封裝企業(yè)分析

　　　　2.1.3 世界LED封裝技術(shù)先進(jìn)性分析

　　2.2 2013-2016年中國(guó)LED封裝業(yè)的發(fā)展綜述

　　　　2.2.1 中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展成果

　　　　2.2.2 產(chǎn)值增長(zhǎng)情況

　　　　2.2.3 產(chǎn)量增長(zhǎng)情況

　　　　2.2.4 價(jià)格分析

　　　　2.2.5 利好因素

　　2.3 2013-2016年國(guó)內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展

　　　　2.3.1 韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地

　　　　2.3.2 西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項(xiàng)目投產(chǎn)

　　　　2.3.3 長(zhǎng)治高科LED封裝項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

　　　　2.3.4 敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開建

　　　　2.3.5 源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)

　　2.4 SMD LED封裝

　　　　2.4.1 SMD LED封裝市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)況

　　　　2.4.2 SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高

　　　　2.4.3 SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過(guò)剩

　　　　2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降

　　2.5 2013-2016年中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的熱點(diǎn)問(wèn)題探討

　　　　2.5.1 制約我國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的因素

　　　　2.5.2 國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

　　　　2.5.3 封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯

　　　　2.5.4 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸

　　2.6 促進(jìn)中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的策略

　　　　2.6.1 做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策

　　　　2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議

　　　　2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入

　　　　2.6.4 我國(guó)LED封裝業(yè)應(yīng)向gd轉(zhuǎn)型

第3章   2013-2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)新格局透析

　　3.1 2013-2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

　　　　3.1.1 中國(guó)成中低端LED封裝重要基地

　　　　3.1.2 國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡

　　　　3.1.3 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)缺乏大型企業(yè)

　　　　3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場(chǎng)

　　　　3.1.5 臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移

　　3.2 中國(guó)LED封裝企業(yè)分布狀況

　　　　3.2.1 2015年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

　　　　3.2.2 2015年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

　　3.3 廣東省LED封裝業(yè)

　　　　3.3.1 主要特點(diǎn)

　　　　3.3.2 重點(diǎn)市場(chǎng)

　　　　3.3.3 發(fā)展趨勢(shì)

第4章   2013-2016年中國(guó)LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r

　　4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異

　　　　4.1.1 封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異

　　　　4.1.2 LED芯片差異

　　　　4.1.3 封裝輔助材料差異

　　　　4.1.4 封裝設(shè)計(jì)差異

　　　　4.1.5 封裝工藝差異

　　　　4.1.6 LED器件性能差異

　　4.2 中國(guó)LED封裝技術(shù)發(fā)展概況

　　　　4.2.1 封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性

　　　　4.2.2 中國(guó)LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域

　　　　4.2.3 中國(guó)LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)

　　　　4.2.4 LED封裝技術(shù)水平不斷提升

　　　　4.2.5 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)

　　4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹

　　　　4.3.1 大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)

　　　　4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求

　　　　4.3.3 固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求

第5章   2013-2016年中國(guó)LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展

　　5.1 LED封裝設(shè)備市場(chǎng)分析

　　　　5.1.1 我國(guó)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)概況

　　　　5.1.2 LED封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化亟需加速

　　　　5.1.3 發(fā)展我國(guó)LED封裝設(shè)備業(yè)的思路

　　5.2 LED封裝材料市場(chǎng)分析

　　　　5.2.1 LED封裝主要原材介紹

　　　　5.2.2 我國(guó)LED封裝材料市場(chǎng)簡(jiǎn)析

　　　　5.2.3 部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口

　　　　5.2.4 LED封裝用基板材料市場(chǎng)走向分析

　　5.3 LED封裝支架市場(chǎng)

　　　　5.3.1 國(guó)內(nèi)LED封裝支架市場(chǎng)格局分析

　　　　5.3.2 LED封裝支架技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　5.3.3 我國(guó)LED封裝支架市場(chǎng)前景廣闊

第6章   2013-2016年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新形態(tài)分析

　　6.1 2013-2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　6.1.1 中國(guó)采購(gòu)影響世界封裝市場(chǎng)格局

　　　　6.1.2 我國(guó)LED封裝市場(chǎng)各方力量簡(jiǎn)述

　　　　6.1.3 國(guó)內(nèi)LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　　　6.1.4 本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速

　　6.2 2013-2016年中國(guó)LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力簡(jiǎn)析

　　　　6.2.1 2016年本土封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名

　　　　6.2.2 2016年本土LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名

　　6.3 2016-2023年中國(guó)LED封裝競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第7章   2013-2016年全球LED封裝{dj1}企業(yè)分析

　　7.1 科銳（CREE）

　　　　7.1.1 企業(yè)概況

　　　　7.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　7.2 日亞化學(xué)（NICHIA）

　　　　7.2.1 企業(yè)概況 咨詢電話:010-62665210

　　　　7.2.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　7.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　7.3 飛利浦（Philips）

　　　　7.3.1 企業(yè)概況

　　　　7.3.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　7.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　7.4 三星LED（Samsung LED）

　　　　7.4.1 企業(yè)概況

　　　　7.4.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　7.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　7.5 首爾半導(dǎo)體（SSC）

　　　　7.5.1 企業(yè)概況

　　　　7.5.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　7.5.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第8章   2013-2016年中國(guó)臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

　　8.1 億光電子

　　　　8.1.1 企業(yè)概況

　　　　8.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　8.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.2 光寶集團(tuán)

　　　　8.2.1 企業(yè)概況

　　　　8.2.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　8.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.3 東貝光電

　　　　8.3.1 企業(yè)概況

　　　　8.3.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　8.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.4 宏齊科技

　　　　8.4.1 企業(yè)概況

　　　　8.4.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　8.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.5 臺(tái)積電

　　　　8.5.1 企業(yè)概況

　　　　8.5.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　8.5.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.6 艾笛森

　　　　8.6.1 企業(yè)概況

　　　　8.6.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　8.6.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第9章   2013-2016年中國(guó)內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)

　　9.1 國(guó)星光電（002449）

　　　　9.1.1 企業(yè)概況

　　　　9.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.1.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.1.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.1.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.1.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　9.2 雷曼光電

　　　　9.1.1 企業(yè)概況

　　　　　　（一）企業(yè)償債能力分析

　　　　　?。ǘ┢髽I(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　　　（三）企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　9.3 鴻利光電

　　　　9.1.1 企業(yè)概況

　　　　　?。ㄒ唬┢髽I(yè)償債能力分析

　　　　　?。ǘ┢髽I(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　　　（三）企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

　　　　9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　9.4 大族光電（002008）

　　　　9.4.1 企業(yè)概況

　　　　9.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.4.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.4.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.4.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.4.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　9.5 深圳市瑞豐光電子有限公司

　　　　9.5.1 企業(yè)概況

　　　　9.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.5.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.5.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.5.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.5.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　9.6 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司

　　　　9.6.1 企業(yè)概況

　　　　9.6.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.6.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.6.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.6.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.6.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　9.7 南京漢德森科技股份有限公司

　　　　9.7.1 企業(yè)概況

　　　　9.7.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　9.7.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.7.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.7.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　9.7.6 企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第10章   2016-2023年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景

　　10.1 2016-2023年LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　10.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　10.1.2 LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展

　　　　10.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展走向分析

　　10.2 2016-2023年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)前景展望

　　　　10.2.1 我國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀

　　　　10.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張

　　　　10.2.3 中國(guó)LED通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第11章   博研咨詢：:2016-2023年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測(cè)

　　11.1 2016-2023年中國(guó)LED封裝行業(yè)投資概況

　　　　11.1.1 LED封裝行業(yè)投資特性

　　　　11.1.2 LED封裝具有良好的投資價(jià)值

　　　　11.1.3 LED封裝投資環(huán)境利好

　　11.2 2016-2023年中國(guó)LED封裝投資機(jī)會(huì)分析

　　　　11.2.1 LED封裝投資熱點(diǎn)（LED照明、LED照明電視）

　　　　11.2.2 國(guó)家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機(jī)會(huì)

　　11.3 2016-2023年中國(guó)LED封裝投資風(fēng)險(xiǎn)及防范

　　　　11.3.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　11.3.2 金融風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　11.3.3 政策風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　11.3.4 競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析

　　11.4 專家建議

　　略..........................

了解《2017-2023年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

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