2017-2023年中國三氟化氮行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告

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章 三氟化氮產(chǎn)品概述

1.1 電子特種氣體——三氟化氮概述

1.2 三氟化氮的產(chǎn)業(yè)與市場簡述

1.2.1三氟化氮的應(yīng)用領(lǐng)域

1.2.2三氟化氮的市場簡況

1.2.3 三氟化氮的產(chǎn)業(yè)簡況

1.3 三氟化氮行業(yè)的特點(diǎn)

1.3.1 行業(yè)興衰與半導(dǎo)體、光伏、液晶顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著關(guān)系密切

1.3.2 三氟化氮產(chǎn)品優(yōu)勢得到發(fā)揮

1.3.3 市場壟斷性強(qiáng)

1.3.4 近年全球三氟化氮應(yīng)用市場在迅速擴(kuò)大

1.4 在當(dāng)前環(huán)境保護(hù)要求的形勢下三氟化氮產(chǎn)品發(fā)展前景成為變數(shù)

1.4.1 三氟化氮成為氣候變化新威脅UNFCC已將其列入"監(jiān)管"氣體之中

1.4.2 三氟化氮替代產(chǎn)品得到發(fā)展

第2章 電子特種氣體、氟化工品應(yīng)用市場

2.1 電子特種氣體概述

2.2 電子特種氣體制造中的主要技術(shù)方面

2.3 電子特種氣體的純凈度要求

2.4 電子特種氣體產(chǎn)品市場競爭的焦點(diǎn)問題

2.4.1 對電子特種氣體雜質(zhì)、純度要求的問題

2.4.2 氣體配送及供應(yīng)問題

2.4.3 儲存、使用中的安全性問題

2.4.4 成本性問題

2.5 國內(nèi)外電子特種氣體行業(yè)發(fā)展概述

2.5.1 境外電子特種氣體生產(chǎn)與市場情況

2.5.2 國內(nèi)電子特種氣體行業(yè)及其發(fā)展

2.6 氟化工產(chǎn)業(yè)概述

2.6.1 氟化工產(chǎn)業(yè)中的重要產(chǎn)品

2.6.2 我國氟化工產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

第3章 三氟化氮的主要特性

3.1 物理特性

3.2 毒性及危險性

3.3 反應(yīng)性

3.4 相關(guān)的安全性

3.5 主要性能及標(biāo)準(zhǔn)

3.5.1 對純度的一般質(zhì)量指標(biāo)要求

3.5.2 美國氣體及化學(xué)產(chǎn)品公司的NF3的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品不同等級標(biāo)準(zhǔn)要求

3.5.3 SEMI的三氟化氮標(biāo)準(zhǔn)

3.5.4 三氟化氮 我國國家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 21287-2008）

第4章   三氟化氮的主要生產(chǎn)工藝方法

4.1 NF3的制備方法

4.1.1 概述

4.1.2 直接化合法

4.1.3 氟和氟化氫銨法

4.1.5 電解法

4.2 NF3粗品純化工藝加工

4.2.1 NF3粗品純化工藝法的種類

4.2.2 低溫精餾法

4.2.3 化學(xué)吸收法

4.2.4 化學(xué)轉(zhuǎn)化法

4.2.5 選擇吸附法

4.3 安全生產(chǎn)的問題

4.4 在半導(dǎo)體晶元工廠的供應(yīng)系統(tǒng)

章 三氟化氮的主要應(yīng)用領(lǐng)域概述

5.1 概述

5.2 三氟化氮在集成電路中的應(yīng)用

5.2.1 集成電路芯片制程

5.2.2 化學(xué)氣相沉積和氣體應(yīng)用

5.3 作為清洗劑、刻蝕劑在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

5.3.1 替代PFC作為清洗劑

5.3.2 等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）

5.3.3 在PECVD的干刻蝕、清洗加工中的應(yīng)用

5.3 三氟化氮在液晶顯示器中的應(yīng)用

5.4 高純NF3在薄膜硅太陽電池中的應(yīng)用

5.4.1 非晶硅薄膜太陽能電池

5.4.2 Si薄膜的材料特性

5.4.3 非晶硅薄膜太陽能電池制作工藝及高純硅烷其應(yīng)用

5.5 用三氟化氮作氟化劑

5.5.1 六氟化鎢的理化性質(zhì)及用途

5.5.2 NF3是制造WF6

5.5.3 世界WF6 的生產(chǎn)現(xiàn)況

5.5.4 國內(nèi)生產(chǎn)WF6的情況

5.6 三氟化氮作為氟源在化學(xué)激光器中應(yīng)用

5.7 NF3在IC和TFT-LCD應(yīng)用市場擴(kuò)展的三階段

5.8 NF3在不同應(yīng)用領(lǐng)域中應(yīng)用量的比例

第6章   世界及我國NF3的半導(dǎo)體市場調(diào)查與分析

6.1 世界半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)與市場發(fā)展

6.1.1 世界半導(dǎo)體生產(chǎn)的現(xiàn)況

6.1.2 世界半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)狀況

6.2 我國半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)與市場現(xiàn)況與發(fā)展

6.2.1 我國集成電路市場、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

6.2.2 我國集成電路晶圓制造業(yè)情況

6.2.3 我國集成電路晶圓主要生產(chǎn)廠家情況

第7章   世界及我國NF3的液晶顯示器市場調(diào)查與分析

7.1 世界平板顯示器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

7.2 我國平板顯示器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來發(fā)展預(yù)測

7.2.1 我國液晶顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

7.2.2 我國LCD面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來幾年發(fā)展預(yù)測

7.2.3 我國發(fā)展平板顯示產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策及未來發(fā)展的預(yù)測、分析

第8章   世界及我國NF3的薄膜硅太陽電池市場調(diào)查與分析

8.1 國內(nèi)外光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

8.1.1 世界光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展

8.1.2 我國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與現(xiàn)況

8.2 薄膜太陽能電池的生產(chǎn)與市場

8.2.1 薄膜太陽能電池特點(diǎn)及品種

8.2.2 薄膜太陽能電池未來市場發(fā)展前景

8.2.3 薄膜太陽能電池生產(chǎn)及在光伏市場上的份額變化

8.3 國內(nèi)外薄膜太陽能電池的主要生產(chǎn)企業(yè)

8.3.1 境外薄膜太陽能電池生產(chǎn)廠家概況

8.3.2 國內(nèi)薄膜太陽能電池生產(chǎn)廠家概況

第9章   世界NF3的生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展

9.1 概述

9.2 世界三氟化氮生產(chǎn)現(xiàn)況

9.3 美國的NF3生產(chǎn)現(xiàn)狀與廠家

9.3.1 美國AP公司

9.3.2 杜邦公司

9.4 日本的NF3生產(chǎn)現(xiàn)狀與廠家

9.4.1 關(guān)東電化工業(yè)公司

9.4.2 三井化學(xué)公司

9.4.3 中央玻璃公司

9.5 韓國的NF3生產(chǎn)現(xiàn)狀與廠家

9.5.1 AP公司韓國蔚山分廠

9.5.2 韓國SODIFF新素材有限公司

9.6 臺灣的NF3生產(chǎn)現(xiàn)狀與廠家

第10章   我國國內(nèi)NF3的生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展

10.1 國內(nèi)NF3生產(chǎn)的發(fā)展

10.2 國內(nèi)NF3生產(chǎn)需求市場

10.3 國內(nèi)NF3的主要生產(chǎn)廠家

10.3.1 國內(nèi)NF3的生產(chǎn)廠家概述

10.3.2 中核紅華特種氣體股份有限公司

10.3.3 湖北沙隆達(dá)天門農(nóng)化有限責(zé)任公司

10.3.4 中國船舶重工集團(tuán)第七一八研究所

10.3.5 其它廠家

10.4 國內(nèi)與NF3氣體相關(guān)的科研、協(xié)會機(jī)構(gòu)

附件：中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)：（GB/T21287-2008）

圖表目錄（部分）

圖2-1 半導(dǎo)體制造業(yè)用特種氣體按其使用時的特性分類情況

圖2-2 全球半導(dǎo)體工業(yè)用主要幾種高純度氣體的市場規(guī)模變化情況

圖2-3 氟化工產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成情況

圖3-1 NF3分子結(jié)構(gòu)圖

圖3-2 SEMI標(biāo)準(zhǔn)中NF3中CF4、CO2、N2O、SF6和CO 的分析流程圖

圖4-1 氣-固反應(yīng)器圖

圖4-2 氣-液反應(yīng)器圖

圖4-3 氣-液反應(yīng)法的生產(chǎn)流程圖

圖4-4 電解槽結(jié)構(gòu)圖

圖4-5 低溫精餾過程示意圖

圖4-6 色譜分離氣體流程圖

圖4-7 典型半導(dǎo)體晶元工廠的特氣供應(yīng)系統(tǒng)流程圖

圖5-1 三氟化氮的主要應(yīng)用領(lǐng)域

圖5-2 IC硅片制造前工程的過程

圖5-3 各種CVD法反應(yīng)裝置的原理

圖5-4 PECVD裝置

圖5-5 三氟化氮在半導(dǎo)體芯片加工制造環(huán)節(jié)中的應(yīng)用示意圖

圖5-6 TFT 陣列構(gòu)成

圖5-7 等離子體CVD加工工序及SiH4等電子特氣的供應(yīng)系統(tǒng)

圖5-8 所示了采用等離子體CVD法制作TFT陣列的實(shí)際裝備例

圖5-9 TFT 陣列形成過程及NF3在采用等離子體CVD法形成TFT 陣列形成中作用

圖5-10 Si基薄膜的種類、特征及晶體結(jié)構(gòu)

圖5-11 Si基薄膜太陽能電池的基本結(jié)構(gòu)

圖5-12 非晶硅薄膜太陽能電池制作工藝過程

圖5-13 NF3不同應(yīng)用領(lǐng)域中應(yīng)用量的比例

圖6-1 2011-2015全球半導(dǎo)體市場規(guī)模和年增幅統(tǒng)計預(yù)測

圖6-2 世界不同直徑尺寸硅片市場發(fā)展趨勢

圖6-3 2011-2017年全球硅片出貨量變化率

圖6-4 2011-2017年全球硅片銷售收入變化率

圖6-5 全球硅片出貨量按尺寸計預(yù)測

圖6-6 2011-2017年我國半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)銷情況

圖6-7 2011-2017年我國集成電路晶圓業(yè)發(fā)展規(guī)模

圖6-8 我國主要集成電路晶圓的生產(chǎn)廠家分布情況

圖7-1 2011-2017年世界液晶顯示器面板出貨量統(tǒng)計及預(yù)測

圖7-2 2011-2017年平板電視在世界主要國家、地區(qū)的普及情況

圖7-3 2011-2017年我國LCD面板的市場規(guī)模統(tǒng)計、預(yù)測

圖7-4 我國TFT-LCD面板的統(tǒng)計及未來幾年發(fā)展預(yù)測

圖7-5 2011-2017年我國TFT-LCD面板各代線在國內(nèi)總產(chǎn)能的比例變化

圖7-6 我國主要集成電路晶圓生產(chǎn)廠家分布情況

圖8-1 全球光伏市場構(gòu)成

圖8-2 2011-2017年全球及我國光伏市場規(guī)模變化

圖8-3 2017年全球各主要國家及地區(qū)光伏發(fā)電安裝量的份額

圖8-4 2017年全球主要電池組件企業(yè)市場份額分布情況

圖8-5 2011-2017年中國太陽能電池出貨量

圖8-6 2011-2017年中國太陽能電池產(chǎn)量的統(tǒng)計及預(yù)測

圖8-7 2011-2017年世界薄膜太陽能電池產(chǎn)能統(tǒng)計及預(yù)測

圖8-8 2011-2017年世界薄膜太陽能電池產(chǎn)量統(tǒng)計及預(yù)測

圖9-1 2011-2017年世界NF3實(shí)際生產(chǎn)量及生產(chǎn)能力的統(tǒng)計

圖9-2 2011-2017年世界NF3實(shí)際生產(chǎn)量及生產(chǎn)能力年增長率變化

圖9-3 2017年 世界主要生產(chǎn)企業(yè)NF3產(chǎn)品的市場份額

圖9-4 世界NF3主要國家、地區(qū)的生產(chǎn)產(chǎn)能及產(chǎn)能占世界總產(chǎn)能比例

圖9-5 日本NF3實(shí)際產(chǎn)量（國內(nèi)部分）統(tǒng)計

圖10-1 我國NF3氣體市場需求量的統(tǒng)計及預(yù)測

表2-1 電子特種氣體的主要品種及分類

表2-2 常見的電子特種氣體不同純度要求的分類

表2-3 國外主要大型電子特氣企業(yè)在主導(dǎo)生產(chǎn)工藝路線及所達(dá)到純度的情況

表3-1 NF3物理性質(zhì)

表3-2 4N高純NF3的主要質(zhì)量指標(biāo)要求

表3-3 AP公司的NF3的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

表3-4 AP公司四個等級的NF3技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)要求

表3-5 SEMI標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的NF3的物理常數(shù)值

表3-6 SEMI標(biāo)準(zhǔn)中的技術(shù)要求和化學(xué)技術(shù)要求

表3-7 三氟化氮國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 21287-2008）的情況

表3-8 GB/T 21287-2008中規(guī)定的三氟化氮的技術(shù)指標(biāo)

表3-9 GB/T 21287-2008中的三氟化氮的主要物理參數(shù)

表4-1 NF3的各種制備方法及其采用主要生產(chǎn)廠家

表6-1 2016年世界主要大型半導(dǎo)體廠家的銷售收入統(tǒng)計

表6-2 2002～2016年世界硅片出貨量及銷售收入情況

表6-3 SEMI對世界硅片的出貨量的統(tǒng)計及預(yù)測

表6-4 硅片尺寸﹑質(zhì)量要求與所對應(yīng)的集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展

表6-6 2011-2017年我國國內(nèi)半導(dǎo)體級晶圓產(chǎn)量變化統(tǒng)計

表6-7 我國集成電路晶圓制造業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有的比重情況

表6-8 2011-2017年我國晶圓生產(chǎn)線建線增長情況

表6-9 我國集成電路晶圓制造6英寸以上生產(chǎn)線產(chǎn)能和工藝技術(shù)水平情況

表6-10 至2017年底我國主要集成電路晶圓的生產(chǎn)廠家產(chǎn)能情況

表7-1 LCD中下游市場的劃分

表7-2 全球平板顯示器在不同應(yīng)用的需求市場的規(guī)模

表7-3 2017年全世界G5以上TFT-LCD產(chǎn)能比較

表7-4 我國TFT-LCD液晶面板線分布

表7-5 我國主要集成電路晶圓的生產(chǎn)廠家產(chǎn)能情況（至2016年底）

表8-1 2017年全球各主要國家及地區(qū)光伏發(fā)電安裝量統(tǒng)計

表8-2 2015全球主要電池組件企業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量情況

表8-3 2011-2017年我國太陽能電池出口情況

表8-4 2011-2017年我國太陽能電池進(jìn)口情況

表8-5 近幾年全球薄膜太陽能電池產(chǎn)量及市場份額

表8-6 國外主要薄膜太陽能電池生產(chǎn)廠家

表8-7 境外薄膜太陽能電池生產(chǎn)廠家情況

表8-8 我國國內(nèi)薄膜太陽能電池生產(chǎn)廠家的情況

表9-1 2017年世界NF3主要生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)能、產(chǎn)量情況

表10-1 國內(nèi)三氟化氮主要生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)能情況(以2016年為計)

表10-2 在我國國內(nèi)與NF3氣體業(yè)相關(guān)的協(xié)會機(jī)構(gòu)

表10-3 我國開展過對NF3氣體研究的相關(guān)科研單位

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報告編號：533667

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