2016-2022年中國集成電路市場深度調(diào)研與行業(yè)前景預(yù)測報告

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第1章   中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

　　1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

　　　　1.1.1 集成電路的定義

　　　　1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

　　　　1.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介

　　　　1.1.4 集成電路材料設(shè)備供給分析

　　　　　　（1）晶圓材料供給分析

　　　　　?。?）封測設(shè)備供給分析

　　　　1.1.5 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　　?。?）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　　?。?）集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

　　　　　?。?）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

　　　　　?。?）集成電路行業(yè)進出口環(huán)境分析

　　1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展分析

　　　　1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?）行業(yè)發(fā)展勢頭良好

　　　　　?。?）行業(yè)技術(shù)水平快速提升

　　　　　?。?）行業(yè)競爭力仍有待加強

　　　　　?。?）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化

　　　　1.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

　　　　　　（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成

　　　　　?。?）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

　　　　　?。?）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”

　　　　1.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇

　　　　　?。?）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進一步向好

　　　　　　（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

　　　　　?。?）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會

　　　　1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

　　　　　　（1）規(guī)模小，依賴進口

　　　　　　（2）投資規(guī)模不足

　　　　　?。?）創(chuàng)新力度不夠

　　　　　　（4）價值鏈整合不夠

　　　　　?。?）產(chǎn)業(yè)鏈不完善

　　1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

　　　　1.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析

　　　　1.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析

　　　　1.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析

　　　　　?。?）技術(shù)能力大幅提升

　　　　　　（2）資 本 運 作日益頻繁

　　　　　?。?）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

　　　　1.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析

　　　　1.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析

　　　　1.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

　　1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

　　　　1.4.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

　　　　　　（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點

　　　　　?。?）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標分析

　　　　1.4.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　　　　?。?）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素

　　　　　?。?）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　　　　　（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析

　　　　　?。?）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析

　　　　　?。?）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　　　1.4.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析

　　　　　　（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析

　　　　　?。?）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析

　　　　　　（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析

　　　　1.4.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

　　1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

　　　　1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析

　　　　1.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　1.5.3 國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析

　　　　1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析

　　　　　?。?）國內(nèi)集成電路封測行業(yè)競爭格局分析

　　　　　　（2）中國集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析

　　　　　?。?）行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

　　1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析

　　　　　　（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

　　　　　?。?）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

　　　　1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第2章 中國集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析

　　2.1 ic卡市場需求分析

　　　　2.1.1 ic卡市場需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.1.2 ic卡市場需求規(guī)模分析

　　　　2.1.3 ic卡市場競爭格局分析

　　　　2.1.4 ic卡市場需求前景預(yù)測

　　2.2 計算機市場需求分析

　　　　2.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.2.2 計算機市場投資規(guī)模分析

　　　　2.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析

　　　　2.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析

　　　　2.2.5 計算機市場競爭格局分析

　　　　　　（1）一體電腦市場競爭格局

　　　　　?。?）筆記本市場競爭格局

　　　　　?。?）平板電腦市場競爭格局

　　　　　?。?）超極本市場競爭格局

　　　　2.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預(yù)測

　　2.3 通信設(shè)備市場需求分析

　　　　2.3.1 通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.3.2 通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析

　　　　2.3.3 通信設(shè)備市場競爭格局分析

　　　　　?。?）手機市場競爭格局

　　　　　?。?）智能手機市場競爭格局

　　　　2.3.4 通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測

　　2.4 消費電子市場需求分析

　　　　2.4.1 消費電子市場需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.4.2 消費電子市場需求規(guī)模分析

　　　　2.4.3 消費電子市場競爭格局分析

　　　　　?。?）u盤市場競爭格局

　　　　　?。?）閃存卡市場競爭格局

　　　　　?。?）移動硬盤市場競爭格局

　　2.5 mcu市場需求分析

　　　　2.5.1 mcu市場需求現(xiàn)狀分析

　　　　2.5.2 mcu市場需求規(guī)模分析

　　　　2.5.3 mcu市場競爭格局分析

　　　　　?。?）mcu市場整體競爭格局

　　　　　　（2）mcu細分市場競爭格局

　　　　2.5.4 mcu市場需求前景預(yù)測

　　　　　?。?）mcu市場整體需求預(yù)測

　　　　　?。?）mcu主要應(yīng)用領(lǐng)域需求預(yù)測

第3章 芯片市場需求分析

　　3.1 led芯片市場需求分析

　　　　3.1.1 led芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?）led芯片供求現(xiàn)狀

　　　　　?。?）led芯片價格現(xiàn)狀

　　　　3.1.2 led芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.1.3 led芯片競爭格局分析

　　　　　?。?）區(qū)域競爭分析

　　　　　?。?）市場占有率分析

　　　　　?。?）競爭力分析

　　　　　　（4）led芯片品牌總匯

　　　　　?。?）國外led芯片廠商介紹

　　　　　　（6）全球led芯片三大陣營市場研究

　　　　3.1.4 led芯片需求前景預(yù)測

　　3.2 sim芯片市場需求分析

　　　　3.2.1 sim芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.2.2 sim芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.2.3 sim芯片競爭格局分析

　　　　3.2.4 sim芯片需求前景預(yù)測

　　3.3 身份識別類芯片市場需求分析

　　　　3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析

　　　　3.3.4 身份識別類芯片需求前景預(yù)測

　　3.4 金融支付類芯片市場需求分析

　　　　3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析

　　　　3.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測

　　3.5 銀行ic卡芯片市場需求分析

　　　　3.5.1 銀行ic卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.5.2 銀行ic卡芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.5.3 銀行ic卡芯片競爭格局分析

　　　　3.5.4 銀行ic卡芯片需求前景預(yù)測

　　3.6 居民健康卡芯片市場需求分析

　　　　3.6.1 居民健康卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.6.2 居民健康卡芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.6.3 居民健康卡芯片競爭格局分析

　　　　3.6.4 居民健康卡芯片需求前景預(yù)測

　　3.7 社?？ㄐ酒袌鲂枨蠓治?

　　　　3.7.1 社?？ㄐ酒l(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.7.2 社保卡芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.7.3 社?？ㄐ酒偁幐窬址治?

　　　　3.7.4 社?？ㄐ酒枨笄熬邦A(yù)測

　　3.8 移動支付芯片市場需求分析

　　　　3.8.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?）移動支付產(chǎn)品分析

　　　　　?。?）銀聯(lián)與中移動移動支付標準之爭已經(jīng)解決

　　　　　?。?）2015年起三大運營商主推具有nfc功能的手機

　　　　　?。?）nfc移動支付不受央行新政限制

　　　　　　（5）海外供應(yīng)商壟斷nfc芯片

　　　　3.8.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.8.3 移動支付芯片競爭格局分析

　　　　3.8.4 移動支付芯片需求前景預(yù)測

　　3.9 usb-key芯片市場需求分析

　　　　3.9.1 usb-key芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.9.2 usb-key芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.9.3 usb-key芯片競爭格局分析

　　　　3.9.4 usb-key芯片需求前景預(yù)測

　　3.10 td-lte芯片市場需求分析

　　　　3.10.1 td-lte芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.10.2 td-lte芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.10.3 td-lte芯片競爭格局分析

　　　　3.10.4 td-lte芯片需求前景預(yù)測

　　3.11 安全芯片市場需求分析

　　　　3.11.1 安全芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.11.2 安全芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.11.3 安全芯片競爭格局分析

　　　　3.11.4 安全芯片需求前景預(yù)測

　　3.12 通訊射頻芯片市場需求分析

　　　　3.12.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.12.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.12.3 通訊射頻芯片競爭格局分析

　　　　3.12.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測

　　3.13 家電控制芯片市場需求分析

　　　　3.13.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.13.2 小家電控制芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.13.3 家電控制芯片競爭格局分析

　　　　3.13.4 小家電控制芯片需求前景預(yù)測

　　3.14 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析

　　　　3.14.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.14.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.14.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析

　　　　3.14.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測

　　3.15 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析

　　　　3.15.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.15.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.15.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析

　　　　3.15.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測

　　3.16 電源管理芯片市場需求分析

　　　　3.16.1 電源管理芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.16.2 電源管理芯片需求規(guī)模分析

　　　　3.16.3 電源管理芯片競爭格局分析

　　　　3.16.4 電源管理芯片需求前景預(yù)測

　　3.17 分立器件芯片市場需求分析

　　　　3.17.1 分立器件芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.17.2 分立器件芯片需求規(guī)模分析

　　3.17.3 分立器件芯片競爭格局分析

　　　　3.17.4 分立器件芯片需求前景預(yù)測

第4章 中國集成電路下游市場需求分析

　　4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析

　　　　4.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.1.2 計算機對集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.1.3 計算機對集成電路需求前景

　　4.2 智能手機行業(yè)對集成電路需求分析

　　　　4.2.1 智能手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.2.2 智能手機對集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.2.3 智能手機對集成電路需求前景

　　4.3 平板電腦行業(yè)對集成電路需求分析

　　　　4.3.1 平板電腦行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.3.2 平板電腦對集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.3.3 平板電腦對集成電路需求前景

　　4.4 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析

　　　　4.4.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.4.2 可穿戴設(shè)備對集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.4.3 可穿戴設(shè)備對集成電路需求前景

　　4.5 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析

　　　　4.5.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.5.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.5.3 工業(yè)控制對集成電路需求前景

　　4.6 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析

　　　　4.6.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　4.6.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀

　　　　4.6.3 汽車電子對集成電路需求前景

第5章 主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析

　　5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析

　　　　5.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　5.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析

　　　　5.1.3 外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　5.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析

　　　　5.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　　　5.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

　　　　5.1.7 外商獨資企業(yè){zx1}動向分析

　　　　5.1.8 對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議

　　5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

　　　　5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析

　　　　5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析

　　　　5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　　　5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

　　　　5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析

　　　　5.2.8 中外合資企業(yè){zx1}動向分析

　　　　5.2.9 對中外合資企業(yè)發(fā)展建議

　　5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

　　　　5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析

　　　　5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

　　　　5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析

　　　　5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　　　5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

　　　　5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析

　　　　5.3.9 內(nèi)資企業(yè){zx1}動向分析

　　　　5.3.10 國內(nèi)市場進口替代空間分析

　　　　5.3.11 對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

第6章 重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　6.1 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

　　　　6.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　6.1.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.1.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.1.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.1.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

　　6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

　　　　6.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　6.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.2.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.2.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.2.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

　　6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

　　　　6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

　　　　6.3.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　6.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.3.6 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.3.7 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.3.8 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

　　6.4 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.4.2 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　6.4.4 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第7章 集成電路{lx1}企業(yè)發(fā)展分析

　　7.1 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析

　　　　7.1.1 炬力集成電路設(shè)計有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營計劃

　　　　　?。?0）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.1.2 中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營計劃

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.1.3 北京中星微電子有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)目標市場分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?0）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.1.4 大唐微電子技術(shù)有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.1.5 深圳海思半導(dǎo)體有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　7.1.6 無錫華潤矽科微電子有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

　　　　　　（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.1.7 杭州士蘭集成電路有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　7.1.8 上海華虹集成電路有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　　（6）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.1.9 北京同方微電子有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　　（6）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.1.10 展訊通信（上海）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)目標市場分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　7.2 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

　　　　7.2.1 中芯國際集成電路制造有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.2.2 上海華虹（集團）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.2.3 華潤微電子（控股）有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.2.4 無錫海力士意法半導(dǎo)體有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　7.2.5 和艦科技（蘇州）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營計劃

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.2.6 江蘇長電科技股份有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營計劃

　　　　　　（8）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.2.7 上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營計劃

　　　　　　（8）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.2.8 臺積電（上海）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營計劃

　　　　7.2.9 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司

　　　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　（5）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.2.10 吉林華微電子股份有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營計劃

　　　　　　（8）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　7.3 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析

　　　　7.3.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.3.2 南通華達微電子集團有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　?。?）企業(yè)整體產(chǎn)能分析

　　　　　?。?）企業(yè)封裝能力分析

　　　　　　（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.3.3 日月光封裝測試（上海）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)銷售渠道分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　7.3.4 深圳賽意法微電子有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析

　　　　　?。?）企業(yè)客戶群體分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)設(shè)備分析

　　　　　?。?）企業(yè)業(yè)務(wù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)資質(zhì)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　7.3.5 江蘇新潮科技集團有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)整體產(chǎn)能分析

　　　　　　（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　7.3.6 上海松下半導(dǎo)體有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析

　　　　　　（6）企業(yè)封裝方式分析

　　　　　?。?）企業(yè)銷售渠道分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　7.3.7 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　　（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)整體產(chǎn)能分析

　　　　　　（5）企業(yè)文化氛圍分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模分析

　　　　　　（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　7.3.8 南通富士通微電子股份有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　　（3）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)核心競爭力分析

　　　　　　（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

　　　　　?。?）企業(yè)2015年經(jīng)營計劃

　　　　　　（8）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.3.9 星科金朋（上海）有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

　　　　　　（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)客戶群體分析

　　　　　?。?）企業(yè)銷售渠道分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析(訂閱電話:010-62665210)

　　　　　　（7）企業(yè){zx1}發(fā)展動向

　　　　7.3.10 樂山無線電股份有限公司

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　　?。?）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

　　　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　　?。?）企業(yè)技術(shù)管理水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)分析

　　　　　?。?）企業(yè)資質(zhì)水平分析

　　　　　?。?）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

第8章 博研咨詢：行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測

　　8.1 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

　　　　8.1.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢

　　　　8.1.2 集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

　　　　8.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢

　　　　8.1.4 集成電路行業(yè)市場競爭趨勢

　　8.2 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測

　　　　8.2.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

　　　　8.2.2 集成電路企業(yè)經(jīng)營前景預(yù)測

　　8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測

　　　　8.3.1 集成電路行業(yè)進入壁壘分析

　　　　8.3.2 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析

　　　　8.3.3 集成電路行業(yè)投資可行性分析

　　　　8.3.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

　　8.4 集成電路行業(yè)投資建議

　　　　8.4.1 集成電路細分市場投資建議

　　　　8.4.2 集成電路區(qū)域布局投資建議

　　　　8.4.3 集成電路企業(yè)并購重組建議

圖表目錄（部分）24小時客 服 電 話：18811791343

　　圖表：1：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

　　圖表：2：全球前sd12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商（單位：千片/月，%）

　　圖表：3：2012-2015年我國電子專用設(shè)備制造業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元，%）

　　圖表：4：通過驗收的29項封測設(shè)備

　　圖表：5：集成電路行業(yè)主要政策分析

　　圖表：6：2011-2015年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長情況（單位：億元，%）

　　圖表：7：2011-2015年全國工業(yè)增加值及其增長情況（單位：億元，%）

　　圖表：8：2015年我國主要宏觀經(jīng)濟指標增長率預(yù)測（單位：%）

　　圖表：9：2008-2015年中國gdp增速與集成電路行業(yè)銷售額增速對比圖（單位：%）

　　圖表：10：1993-2015年10月集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）

　　圖表：11：1993-2015年10月集成電路行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）

　　圖表：12：截至2015年10月30日中國集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請類型（單位：%）

　　圖表：13：截至2015年10月集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請人（前十名）綜合比較（單位：項，%，人，年）

　　圖表：14：截至2015年10月我國集成電路行業(yè)相關(guān)專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項）

　　圖表：15：2008-2015年美國實際gdp環(huán)比折年率（單位：%）

　　圖表：16：2001-2015年歐元區(qū)17國gdp季調(diào)折年率（單位：%）

　　圖表：17：2011-2015年度日本gdp環(huán)比變化情況（單位：%）

　　圖表：18：2015-2016年全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速及預(yù)測分析（單位：%）

　　圖表：19：2012-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）

　　圖表：20：2008-2015年我國集成電路行業(yè)銷售額走勢（單位：億元，%）

　　圖表：21：2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：22：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況

　　圖表：23：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析

　　圖表：24：2008-2015年我國集成電路行業(yè)投資情況（單位：億元，%）

　　圖表：25：2012-2015年我國集成電路設(shè)計市場銷售額走勢（單位：億元，%）

　　圖表：26：2012-2015年我國集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局變化情況（單位：家，%）

　　圖表：27：集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略簡析

　　圖表：28：2016-2022年中國集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）

　　圖表：29：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析

　　圖表：30：2012-2015年中國集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元）

　　圖表：31：2012-2015年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）

　　圖表：32：2012-2015年中國集成電路制造業(yè)運營能力分析（單位：次）

　　圖表：33：2012-2015年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）

　　圖表：34：2012-2015年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）

　　圖表：35：2012-2015年中國集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）

　　圖表：36：不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表：37：不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表：38：不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表：39：不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表：40：不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表：41：不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表：42：不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表：43：不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表：44：居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%）

　　圖表：45：居前的10個省市銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

　　圖表：46：居前的10個省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）

圖表：47：居前的10個省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

　　圖表：48：居前的10個省市負債比重圖（單位：%）

　　圖表：49：居前的10個省市負債統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

　　圖表：50：居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%）

　　圖表：51：居前的10個省市銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

　　圖表：52：居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%）

　　圖表：53：居前的10個省市利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

　　圖表：54：居前的10個省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%）

　　圖表：55：居前的10個省市產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

　　圖表：56：居前的10個省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）

　　圖表：57：居前的10個省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家）

　　圖表：58：居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）

　　圖表：59：居前的10個虧損省市虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

　　圖表：60：集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）

　　圖表：61：2008-2015年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）

　　圖表：62：集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）

　　圖表：63：2008-2015年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

　　圖表：64：2004年以來全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表：65：2011-2015年中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

　　圖表：66：國內(nèi)封測廠商與行業(yè){lx1}封測廠商主要技術(shù)對比

　　圖表：67：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別

　　圖表：68：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析

　　圖表：69：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析

　　圖表：70：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析

　　圖表：71：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

　　圖表：72：中國集成電路封裝行業(yè)競爭強度總結(jié)

　　圖表：73：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

　　圖表：74：2016-2022年中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）

　　圖表：75：ic卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析

　　圖表：76：我國主要行業(yè)ic卡出貨量分布情況（單位：%）

　　圖表：77：2004-2015年我國ic卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）

　　圖表：78：我國智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%）

　　圖表：79：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域

　　圖表：80：2016-2022年中國ic卡需求量預(yù)測（單位：億張）

　　圖表：81：2015年我國電子計算機行業(yè)投資情況（單位：億元，%）

　　圖表：82：2015年電子計算機行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成（單位：億元，%）

　　圖表：83：2015年電子計算機行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）

　　圖表：84：2015年中國一體電腦市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：85：2015年中國筆記本電腦市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：86：2015年中國平板電腦市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：87：2015年中國超極本市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：88：2012-2015年中國通信設(shè)備制造行業(yè)銷售規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

　　圖表：89：2015年中國手機市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：90：2015年中國智能手機市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：91：2016-2022年中國通信設(shè)備制造業(yè)需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）

　　圖表：92：2012-2015年全球消費電子行業(yè)銷售額增長情況（單位：億美元，%）

　　圖表：93：2015年10月中國u盤市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：94：2015年10月中國閃存卡市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：95：2015年10月中國移動硬盤市場品牌關(guān)注比例分布（單位：%）

　　圖表：96：中國mcu應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）

　　圖表：97：2008-2015年國內(nèi)mcu市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）

　　圖表：98：中國mcu市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：99：中國小家電mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：100：中國鼠標鍵盤mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：101：中國便攜式計算終端用鋰電池mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：102：中國智能電表mcu市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表：103：2016-2022年中國mcu市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

　　圖表：104：2016-2022年中國mcu主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量增長（單位：億片）

　　圖表：105：2012-2015年國內(nèi)mocvd產(chǎn)量、平均開機率、產(chǎn)能利用率（單位：臺，%）

　　圖表：106：2012-2015年中國led芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

　　圖表：107：2012-2015年中國市場各地led芯片廠商市場占有率情況（單位：%）

　　圖表：108：2015年中國led芯片市場占有率情況（單位：%）

　　圖表：109：2015年中國led芯片競爭力前sj企業(yè)得分表（單位：分）

　　圖表：110：2015年中國led芯片競爭力前sj企業(yè)對比圖（單位：分）

　　圖表：111：全球led芯片品牌名單匯總

　　圖表：112：國外led芯片廠商

　　圖表：113：全球led芯片市場三大陣營商

　　圖表：114：2016-2022年中國LED芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）

　　圖表：115：2012-2015年中國sim芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

　　圖表：116：中國sim芯片廠商市場份額分布圖（單位：%）

　　圖表：117：2016-2022年中國sim芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）

　　圖表：118：身份識別技術(shù)的分類

　　圖表：119：2002-2020年中國生物識別技術(shù)行業(yè)市場規(guī)模與預(yù)測（單位：億元）

　　圖表：120：2012-2015年全球指紋識別市場增量（單位：億美元）

　　略