應(yīng)用范圍:底部填充、FPC封裝、SMT點紅膠、LED封裝、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、半導(dǎo)體封裝、晶元固定等。
作為國內(nèi)點膠系統(tǒng)、噴射技術(shù)及表面涂覆的先行者,自主研發(fā)了一系列的精密點膠與表面涂覆系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于SMT和PCB組裝、半導(dǎo)體封裝、LED封裝機電 組裝、平板顯示器組裝等,還可替代新能源應(yīng)用及生命科學(xué)、軍工產(chǎn)品的點膠與涂覆,是精密點膠、填充與涂覆的首要合作伙伴。
具有精密、高速點膠與填充的特點,采用噴射式定量供料,工作時無需Z軸升降,突破了傳統(tǒng)的接觸式點膠方式,解決了拉尖、膠量 不均勻、傷及元件與產(chǎn)品等缺陷。大大提高了工作效率與產(chǎn)品品質(zhì)。配備了強大的功能模塊,應(yīng)用靈活,是精密點膠與填充的首要設(shè)備。
